改进熔结密封的玻璃封装体的方法和装置

    公开(公告)号:CN101711438A

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200880010064.2

    申请日:2008-02-19

    IPC分类号: H01L51/52

    CPC分类号: H01L51/5253 H01L51/5246

    摘要: 一种气密封的封装体,它包括:包含内表面和外表面的第一板(102);包含内表面和外表面的第二板(104);设置于第二板内表面上的玻璃料(106);以及直接或间接设置在以下两个内表面中至少一个内表面上的至少一个介电层(108):(i)至少与玻璃料相对的第一板内表面,(ii)至少直接或间接位于玻璃料上的第二板内表面,其中玻璃料受热后形成抵靠介电层的气密封。

    未使用的区域减小的用于电子部件的气密密封的封装

    公开(公告)号:CN102017105B

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN200980115585.9

    申请日:2009-02-26

    IPC分类号: H01L21/50 H01L23/48

    CPC分类号: H01L21/67005 H01L51/5246

    摘要: 本发明提供了用于电子部件,例如OLED的气密密封的封装。这种封装具有第一玻璃基板(12)、第二玻璃基板(16)、将第一和第二基板(12,16)隔开并且在基板(12,16)之间气密密封电子部件(18)的壁(14)。所述封装具有减小的外部未使用区域,可以用距离D第一(32a)和D第二(32b)表征,所述距离中的至少一者、在某些实施方式中是此二者小于200微米,例如D第一(32a)和D第二(32b)中的一种或两种约为100微米。可以通过减小未使用区域来增大观察区域,改进电引线设计,以及/或者通过使用更宽的烧结的玻璃料的壁(14)提高封装的强度。