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发明授权
CN102017135B 带有在多个接触平面中的元器件的基板电路模块 失效 - 权利终止

带有在多个接触平面中的元器件的基板电路模块
摘要：
本发明涉及一种带有多个固定在基板(10)上的元器件的电路模块。所述基板(10)包括一个由金属制成的带有第一个表面的支撑层(20)，其中在第一个表面上设置了一个直接与支撑层(20)相邻的第一个绝缘层(30)。此外，所述基板(10)还包括一个直接与第一个绝缘层(30)相邻的第一个布线层(40)，所述第一个布线层能导电并且设置在第一个绝缘层(30)上。所述基板(10)包括第一个接触平面，该接触平面沿着第一个表面延伸，其中在第一个接触平面中的至少一个所述元器件与支撑层(20)直接电连接。本发明还包括一种用于依据本发明的电路模块的制造方法，在该方法中，将布线层(40)的部分表面和位于其下面的绝缘层的部分表面去除，并且将一个元器件设置在这样设置的孔中。
摘要（英）：

In a circuit module having components that are fastened to a substrate, the substrate includes a carrier layer made of metal and having a first surface, a first insulating layer bordering directly on the carrier layer being situated on the first surface. The substrate also includes a first wiring layer bordering directly on the first insulating layer, which conducts electrically and is situated on the first insulating layer. The substrate includes a first contact plane, which runs along the first surface, at least one of the components being directly connected electrically to the carrier layer in the first contact plane.

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