发明授权
- 专利标题： 裸片堆叠系统及装置
- 专利标题（英）： Die stacking system and method
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申请号： CN200880016035.7申请日： 2008-05-16
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公开(公告)号： CN102017138B公开(公告)日： 2013-07-31
- 发明人: 亨利·桑切斯 , 拉克西米纳拉扬·夏尔马
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 刘国伟
- 优先权： 60/938,365 2007.05.16 US; 11/964,188 2007.12.26 US
- 国际申请： PCT/US2008/063993 2008.05.16
- 国际公布： WO2008/144573 EN 2008.11.27
- 进入国家日期： 2009-11-13
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/00 ; H01L21/60
摘要：
本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。
公开/授权文献
- CN102017138A 裸片堆叠系统及方法 公开/授权日：2011-04-13
IPC分类:
