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公开(公告)号：CN103296015B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310219251.4
申请日：2008-05-16
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 亨利·桑切斯 , 拉克西米纳拉扬·夏尔马
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/296 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本申请涉及裸片堆叠系统及装置。本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。
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公开(公告)号：CN103296015A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310219251.4
申请日：2008-05-16
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 亨利·桑切斯 , 拉克西米纳拉扬·夏尔马
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/296 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本申请涉及裸片堆叠系统及装置。本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。
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公开(公告)号：CN102017138B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200880016035.7
申请日：2008-05-16
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 亨利·桑切斯 , 拉克西米纳拉扬·夏尔马
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/296 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。
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公开(公告)号：CN102017138A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880016035.7
申请日：2008-05-16
申请人： 高通股份有限公司
发明人： 亨利·桑切斯 , 拉克西米纳拉扬·夏尔马
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/296 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。
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