发明授权
- 专利标题: 切削装置
- 专利标题(英): Cutting device
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申请号: CN201010278593.X申请日: 2010-09-09
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公开(公告)号: CN102019648B公开(公告)日: 2014-09-03
- 发明人: 堤义弘 , 山本直子 , 高沢维 , 小山信 , 久我卓也 , 菊池祯之 , 原田成规 , 德满直哉 , 内田文雄
- 申请人: 株式会社迪思科
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权: 2009-215950 2009.09.17 JP
- 主分类号: B28D5/00
- IPC分类号: B28D5/00
摘要:
本发明提供具有准确判定摄像单元拍摄的切削槽状态的功能的切削装置。其具有:切削单元,具有用于切削由卡盘工作台保持的被加工物的切削刀片;摄像单元,具有向切削槽照射光的光照射器,利用光照射器向切削槽照射光来拍摄切削槽;控制单元,判定摄像单元拍摄的切削槽状态;输入单元,输入加工条件;显示单元;以及报警单元,该切削装置执行:切削槽判定工序,控制单元根据加工条件和切削槽状态判定切削槽是否合适;光量学习工序,在判定为不合适时在预定范围内调整光照射器的光量并判定是否合适,在判定为合适时将此时拍摄的光量变更为修正光量,在即使在预定范围内调整光照射器的光量也判定为不合适时,使报警单元工作并使显示单元显示出错消息。
公开/授权文献
- CN102019648A 切削装置 公开/授权日:2011-04-20