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公开(公告)号：CN105459279A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510599658.3
申请日：2015-09-18
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供一种切削装置，其能够容易且适当地管理切削刀的使用历史。切削装置具有保持收纳有切削刀(8)的刀盒(42)的刀盒支架(20)，并且在刀盒中配设有能够读出和写入切削刀的使用历史信息的IC标签(52)，控制单元(22)与从保持于刀盒支架的刀盒的IC标签中读出使用历史信息并将使用历史信息写入IC标签的读写单元(54)连接，并且构成为使通过读写单元从IC标签中读出的使用历史信息反映于加工条件中，并通过读写单元将加工被加工物后的使用历史信息写入到IC标签中。
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公开(公告)号：CN103681297A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310408381.2
申请日：2013-09-10
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 内田文雄
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L21/3043
摘要： 晶片加工方法，能减小晶片上形成的间隔道的宽度，能在器件不产生缺损的情况下进行分割。该晶片加工方法针对在由间隔道划分成的多个区域中形成有器件的晶片，沿着间隔道对晶片进行分割，所述间隔道以格子状形成在晶片正面，该晶片加工方法包括：保护部件粘贴工序，在晶片正面粘贴保护部件；分割槽形成工序，从晶片的背面侧沿着间隔道定位切削刀具，在与间隔道对应的区域中，以保留预定厚度的方式形成未到达正面的分割槽；晶片支承工序，将实施了分割槽形成工序后的晶片的背面粘贴到安装于环状框架的划片带上，并剥离保护部件；晶片分割工序，对实施了晶片支承工序且粘贴于划片带上的晶片施加外力，沿着形成有分割槽的间隔道将晶片分割成各个器件。
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公开(公告)号：CN101941248A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010220486.1
申请日：2010-07-01
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B28D5/02
摘要： 本发明提供一种切削装置，具备第一切削构件和第二切削构件，能够高效地实施第一切削刀片和第二切削刀片的修整。切削装置具备：卡盘工作台；使卡盘工作台进行加工进给的加工进给构件；具有装配于第一旋转主轴的第一切削刀片的第一切削构件；使第一切削构件进行分度进给的第一分度进给构件；具有与第一切削刀片对置地装配于第二旋转主轴的第二切削刀片的第二切削构件；以及使第二切削构件进行分度进给的第二分度进给构件，该切削装置还具备：与卡盘工作台相邻地配设在第一切削构件侧、且配设成能够与卡盘工作台一起移动的第一修整板支承台；以及与卡盘工作台相邻地配设在第二切削构件侧、且配设成能够与卡盘工作台一起移动的第二修整板支承台。
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公开(公告)号：CN108858834A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810435506.3
申请日：2018-05-09
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供切削装置，在切削加工中对被加工物上作为检测对象的崩边或裂纹进行检测。该切削装置利用切削刀具(43)对保持工作台所保持的被加工物进行切削，该切削装置构成为具有：弹性波检测传感器(71)，其检测切削刀具对被加工物进行切削时所产生的弹性波；以及分析单元(76)，其按照采样时间的间隔对由弹性波检测传感器所检测的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析，采样时间被设定成比切削刀具通过检查对象的崩边尺寸或裂纹尺寸所需的时间短。
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公开(公告)号：CN103577786B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201310290253.2
申请日：2013-07-11
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： G06K7/10 , H01L21/302
摘要： 本发明提供加工装置，能够容易地输入在被加工物中实施加工所需的信息，并且能够降低由于作业者的误输入而使被加工物和加工装置破损的可能性。该加工装置对被加工物实施加工，该加工装置具有：保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对由保持构件保持的被加工物实施加工；控制构件，其控制加工构件；读取构件，其读取信息码，该信息码具有对被加工物进行加工的加工条件信息，控制构件根据由读取构件读取的加工条件信息，使加工构件进行动作。
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公开(公告)号：CN102019648B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201010278593.X
申请日：2010-09-09
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B28D5/00
摘要： 本发明提供具有准确判定摄像单元拍摄的切削槽状态的功能的切削装置。其具有：切削单元，具有用于切削由卡盘工作台保持的被加工物的切削刀片；摄像单元，具有向切削槽照射光的光照射器，利用光照射器向切削槽照射光来拍摄切削槽；控制单元，判定摄像单元拍摄的切削槽状态；输入单元，输入加工条件；显示单元；以及报警单元，该切削装置执行：切削槽判定工序，控制单元根据加工条件和切削槽状态判定切削槽是否合适；光量学习工序，在判定为不合适时在预定范围内调整光照射器的光量并判定是否合适，在判定为合适时将此时拍摄的光量变更为修正光量，在即使在预定范围内调整光照射器的光量也判定为不合适时，使报警单元工作并使显示单元显示出错消息。
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公开(公告)号：CN102019648A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010278593.X
申请日：2010-09-09
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B28D5/00
摘要： 本发明提供具有准确判定摄像单元拍摄的切削槽状态的功能的切削装置。其具有：切削单元，具有用于切削由卡盘工作台保持的被加工物的切削刀片；摄像单元，具有向切削槽照射光的光照射器，利用光照射器向切削槽照射光来拍摄切削槽；控制单元，判定摄像单元拍摄的切削槽状态；输入单元，输入加工条件；显示单元；以及报警单元，该切削装置执行：切削槽判定工序，控制单元根据加工条件和切削槽状态判定切削槽是否合适；光量学习工序，在判定为不合适时在预定范围内调整光照射器的光量并判定是否合适，在判定为合适时将此时拍摄的光量变更为修正光量，在即使在预定范围内调整光照射器的光量也判定为不合适时，使报警单元工作并使显示单元显示出错消息。
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公开(公告)号：CN108257879B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201711338522.2
申请日：2017-12-14
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 提供半导体封装的制造方法，对侧面高效地形成规定的膜厚的屏蔽层。一种半导体封装(10)的制造方法，该半导体封装(10)由密封剂对布线基板(11)上的半导体芯片(12)进行了密封，该方法中，将多个半导体芯片接合在布线基板的正面上，对布线基板的正面提供密封剂而制作密封基板(15)，从密封基板的树脂层(13)侧利用V刀具(39)进行加工而沿着分割预定线形成V槽(25)，沿着V槽对布线基板进行分割而单片化成各个封装(21)，在各封装的上表面(22)和侧面(23)上形成电磁波屏蔽层(16)。
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公开(公告)号：CN112652576A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011030298.2
申请日：2020-09-27
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 内田文雄
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 本发明提供加工装置，其能够抑制更换时的切削刀具的破损。加工装置具有凸缘机构(25)。凸缘机构具有：固定凸缘(26)，其具有形成有外螺纹(434)的凸部(43)以及从凸部沿径向突出而对切削刀具(21)进行支承的支承面(441)；按压凸缘(27)，安装于凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘与固定凸缘之间；以及固定螺母(28)，其与凸部紧固从而隔着按压凸缘将切削刀具固定。固定凸缘包含：吸引孔(45)，其形成于支承面，对切削刀具进行吸引固定；吸引路(47)，其使吸引孔与吸引源(41)连通；开闭阀(40)，其形成于吸引路；以及控制装置(100)，其对开闭阀进行开闭，在卸下按压凸缘(27)时，控制装置将开闭阀打开。
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公开(公告)号：CN105881194B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201610076863.6
申请日：2016-02-03
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 内田文雄
IPC分类号： B23Q17/12
摘要： 本发明提供一种加工装置，其能够适当检测加工中的异常。加工装置具有：振动信号生成单元(58)，其生成与加工工具(50)的振动对应的振动信号；以及控制单元(38)，其根据通过振动信号生成单元生成的振动信号判定加工工具的状态，振动信号生成单元包括：超声波振子(60)，其配设于工具安装器(48)，生成作为与加工工具的振动对应的振动信号的电压；以及传送单元(62)，其与超声波振子连接，将电压传送给控制单元，控制单元具有：存储单元(38a)，其存储基准信号和判定对象信号；以及判定单元(38c)，其根据从判定对象信号中去除基准信号而得到的信号判定加工工具的状态。
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