发明授权
- 专利标题： 一种改进芯片切割的方法
- 专利标题（英）： Method for improving chip cutting
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申请号： CN200910195970.0申请日： 2009-09-17
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公开(公告)号： CN102024752B公开(公告)日： 2013-02-20
- 发明人: 张京晶 , 王会卿
- 申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构： 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 顾珊
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; H01L21/321 ; H01L27/02 ; G03F7/00
摘要：
本发明公开了一种改进芯片切割工艺的方法，所述方法包括如下步骤：在待切割的芯片表面的钝化层上涂覆光刻胶；刻蚀晶片表面的钝化层，露出焊垫表面，剥离光刻胶；对露出的金属层进行氧化，生成金属氧化层。所述方法还包括对芯片进行电性验收测试；对芯片外观进行检查；以及进行芯片切割的步骤。根据本发明的方法改进了芯片的切割，减少了硅粉尘对焊垫的污染，特别是对表面Al层的污染，抑制了贾凡尼效应。
公开/授权文献
- CN102024752A 一种改进芯片切割的方法 公开/授权日：2011-04-20
IPC分类:
