发明授权
- 专利标题： 利用晶片键合技术的光调制器
- 专利标题（英）： Optical modulator utilizing wafer bonding technology
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申请号： CN201010294306.4申请日： 2010-09-21
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公开(公告)号： CN102033332B公开(公告)日： 2015-04-29
- 发明人: H·荣 , A·刘
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈松涛; 夏青
- 优先权： 12/567,645 2009.09.25 US
- 主分类号： G02F1/015
- IPC分类号： G02F1/015 ; H01L29/94 ; H01L21/334
摘要：
利用晶片键合技术的光调制器。一种方法的实施例包括：蚀刻绝缘体上硅(SOI)晶片以在所述SOI晶片的第一表面上制造硅波导结构的第一部分，以及制备第二晶片，所述第二晶片包括晶体硅层，所述第二晶片包括晶体硅的第一表面。该方法还包括：利用晶片键合技术将具有薄氧化物的所述第二晶片的所述第一表面键合到所述SOI晶片的所述第一表面，其中在所述晶体硅层中蚀刻所述硅波导结构的第二部分。
公开/授权文献
- CN102033332A 利用晶片键合技术的光调制器 公开/授权日：2011-04-27
