发明授权
- 专利标题： 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法
- 专利标题（英）： Metal layer structure of flexible multilayer base plate and preparation method thereof
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申请号： CN200910205487.6申请日： 2009-10-19
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公开(公告)号： CN102045939B公开(公告)日： 2014-04-30
- 发明人: 杨之光
- 申请人： 巨擘科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市研新四路6号
- 专利权人： 巨擘科技股份有限公司
- 当前专利权人： 巨擘科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市研新四路6号
- 代理机构： 上海翼胜专利商标事务所
- 代理商 翟羽
- 主分类号： H05K1/05
- IPC分类号： H05K1/05 ; H05K3/38 ; H01L23/48 ; H01L21/48
摘要：
一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。
公开/授权文献
- CN102045939A 柔性多层基板的金属层结构及其制造方法 公开/授权日：2011-05-04
