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公开(公告)号：CN110970339A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811383863.6
申请日：2018-11-20
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种基板分离系统及方法，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除并包括：一承载座，用于承载该载板；一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。本发明具有高效率及成本低廉的优点。
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公开(公告)号：CN104142621A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201310239712.4
申请日：2013-06-18
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G04C3/00
Abstract: 本发明提供一种腕表结构、腕表用的电子旋钮及显示器型腕表。本发明的腕表结构包括：电动驱动组件；电子机芯，其外表面布有多个呈二维均匀分布的接点以及至少一个呈非制式化分布的接点；以及电子旋钮，其包括可动部以及固定设置的感测部，所述感测部根据所述可动部的转动运动而输出电子信号；其中所述电子旋钮的感测部通过其中一个接点输出所述电子信号至所述电子机芯，所述电动驱动组件与所述多个呈二维均匀分布的接点中的一组接点电性连接。本发明能够提升对各种不同设计的兼容性，进而缩短产品开发周期，并且适于开发仿机械表外观的产品。
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公开(公告)号：CN103871982A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310043561.5
申请日：2013-02-04
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L24/17 , H01L25/0655 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/2064
Abstract: 一种芯片散热系统，用于具有第一芯片的电子产品，第一芯片具有第一晶面与第一晶背，包括：芯片模封材，至少包覆第一芯片的侧边；上外壳，位于第一芯片上方，接触第一芯片的第一晶背；封装基板，通过多个第一凸块与第一芯片的第一晶面连接；以及电路板，具有第一面及第二面，通过多个焊锡，以第一面与封装基板连接芯片散热系统还可包括下外壳，位于电路板下方，接触电路板的第二面。第一芯片所产生的热能是通过第一晶背传导至上外壳，通过第一晶面、第一凸块、封装基板、焊锡、电路板传导至下外壳。
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公开(公告)号：CN101346037B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710136874.X
申请日：2007-07-11
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Abstract: 本发明揭示一种多层基板及其制造方法，利用一载板，在此载板上形成若干介电层以及若干金属线路层。介电层相互黏结，使金属线路层分别内嵌于对应的介电层。介电层是以涂布方式形成。相较于现有技术热压、贴合每一不同材料层时均必须使用胶片，本发明制作多层基板的制程数少、材料单纯且无须使用胶片，能提高多层基板整体制造质量与良率，满足多层基板机械性匹配与降低制程成本。并且本发明具有薄介电层的多层基板，能满足多层基板阻抗匹配的考虑，减少串扰(Crosstalk)影响，保持信号完整性。
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公开(公告)号：CN101325187A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200710111944.6
申请日：2007-06-12
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Abstract: 本发明多层基板表面处理层结构包含一焊垫层、至少一包覆金属层以及一防焊层。焊垫层内嵌于一介电层。包覆金属层用以包覆焊垫层，防焊层则具有一裸露包覆金属层的开孔。本发明先形成包覆金属层于焊垫层表面后，再形成防焊层，之后再在包覆金属层的位置对防焊层进行开孔，裸露包覆金属层。因本发明的焊垫层内嵌于介电层，能增加焊垫层与介电层间的附着力。同时因防焊层覆盖包覆金属层的一部分，能避免封装时锡材或其它焊剂与焊垫层的接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105575889B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201510710791.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及一种制造三维集成电路的方法，所述方法包括：提供一基板；于该基板上形成至少一金属层以及至少一介电层；于该金属层上形成若干个电性连接点；切割以产生若干个封装单元，每一封装单元贴附在一切割后基板上；反转每一封装单元并将每一反转的封装单元接合至一线路基板之一表面上以形成一整合线路板；以及移除各每一反转的封装单元之切割后基板。本发明可以便于进行组装程序。
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公开(公告)号：CN104124223B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310205713.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种核心模块，包括：封装基板，具有多个焊垫；第一组件，通过多个第一接合件与对应第一组件的封装基板的这些焊垫接合，且以第一模封材料模封第一组件；第二组件，通过多个第二接合件与对应第二组件的封装基板的这些焊垫接合；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应第三组件的封装基板的这些焊垫接合，其中第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件。
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公开(公告)号：CN104142623A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410050653.0
申请日：2014-02-14
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G04C3/00
CPC classification number: G04C3/00 , G04C3/008 , G04C3/12 , G04G17/04 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种腕表结构及腕表用的电子机芯，所述腕表结构包含：表盘；指示器，与所述表盘配合设置；电动驱动元件，与所述指示器连接，用以驱动所述指示器使其进行动作；以及电子机芯，其内封装有集成电路单元，所述电子机芯外表面的多个预定位置上布有多个预定接点；其中所述电动驱动元件通过所述多个预定接点中的一组接点与所述电子机芯内的集成电路单元电性连接。本发明能够提升对各种不同设计的兼容性，进而缩短产品开发周期。
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公开(公告)号：CN104124223A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310205713.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种核心模块，包括：封装基板，具有多个焊垫；第一组件，通过多个第一接合件与对应第一组件的封装基板的这些焊垫接合，且以第一模封材料模封第一组件；第二组件，通过多个第二接合件与对应第二组件的封装基板的这些焊垫接合；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应第三组件的封装基板的这些焊垫接合，其中第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件。
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公开(公告)号：CN102404935B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201010289085.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H05K1/11 , H05K3/42 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/5226 , H01L2924/0002 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/096 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层导通孔叠层结构，具有金属层、第一介电层的第一开口上形成第一导通孔金属层、第二介电层及第二介电层的第二开口上形成的第二导通孔金属层。第一、第二导通孔金属层皆分别具有第一、第二底部，第一、第二上端部及第一、第二斜孔壁。第一、第二斜孔壁分别具有第一、第二顶端及底端。第二斜孔壁的第二顶端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。或者，第二斜孔壁的第二底端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。
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