本发明公开了一种LED芯片用背板，该背板包括金属平板以及多个均匀分布的烟囱式突起结构，所述烟囱式突起结构穿通所述金属平板；所述烟囱式突起结构的顶部与底部均具有开口；且所述烟囱式突起结构的底部与所述金属平板的下表面位于同一水平面上，所述烟囱式突起结构的顶部高于所述金属平板的上表面，从而使得该LED芯片用背板具有更大的表面积，更有利于其散热；同时，本发明还提供种一种LED芯片用背板的制备方法，该方法利用具有突起阵列的模具对金属平板进行压制，在所述金属平板上形成顶部开口的多个均匀分布的烟囱式突起结构，该方法简单方便。