发明授权
- 专利标题: 一种QSFP模块子单元的制造方法
- 专利标题(英): Manufacturing method of QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable) module subelement
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申请号: CN201010598366.5申请日: 2010-12-21
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公开(公告)号: CN102073109B公开(公告)日: 2012-08-08
- 发明人: 刘丰满 , 万里兮 , 李宝霞 , 陈少武
- 申请人: 成都锐华光电技术有限责任公司
- 申请人地址: 四川省成都市武侯区武科东三路9号
- 专利权人: 成都锐华光电技术有限责任公司
- 当前专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市武侯区武科东三路9号
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 徐宏; 吴彦峰
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42 ; H04B10/00
摘要:
本发明涉及微电子、光电子器件技术领域,本发明公开了一种QSFP模块子单元的制造方法,其包含以下步骤:步骤1,在子板(201)上将发射端反射镜(202)和接收端反射镜(203)预固定;步骤2,在母板(204)上刻蚀形成第一凹坑(206)和第二凹坑(207);步骤3,在第一凹坑(206)和第二凹坑(207)的内壁底面涂覆固定层(205);步骤4,通过掩膜板在不需要刻蚀的地方加以保护,再整体刻蚀,形成光波导层(304)。此种方法制造的QSFP模块子单元可大规模生产,加工工艺与现有微电子工艺兼容。
公开/授权文献
- CN102073109A 一种QSFP模块子单元的制造方法 公开/授权日:2011-05-25