发明授权
CN102073775B 审查印制电路板电装数据的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 审查印制电路板电装数据的方法
- 专利标题(英): Method for checking electric fitting data of printed circuit board
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申请号: CN201110020838.3申请日: 2011-01-18
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公开(公告)号: CN102073775B公开(公告)日: 2012-08-08
- 发明人: 来新泉 , 黄战武 , 毕明路 , 姜建国 , 沈振芳 , 刘永生 , 陈晓泽 , 李锦
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 陕西电子工业专利中心
- 代理商 王品华; 朱红星
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明公开了一种审查印制电路板电装数据的方法,主要解决现有技术中印制电路板电装数据不能进行自动审查的问题。其实现步骤是:将不同结构的电子设计自动化设计文件转换成归一化文件;将印制电路板的可装配性设计规范数字化为审查的工艺规则,建立表面贴装工艺规则数据库并存入工艺规则;利用可视化技术,复原印制电路板基板和元器件几何形状,并三维动态显示印制电路板贴装过程;以表面贴装工艺规则数据库为驱动,审查需贴装的元器件的可装配性,并记录审查结果;将审查结果进行分类,以图形、图表的方式输出。本发明可对不同结构的电子设计自动化设计文件进行自动数据审查,并直观显示审查结果,可用于电装行业的表面贴装产前准备。
公开/授权文献
- CN102073775A 审查印制电路板电装数据的方法 公开/授权日:2011-05-25