公开(公告)号：CN102231146A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN201110193104.5

申请日：2011-07-11

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 来新泉 ,  李社教 ,  臧明相 ,  何玮 ,  沈振芳 ,  姜建国 ,  黄战武 ,  刘永青 ,  于婷

IPC: G06F17/21 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种异构EDA设计中制造数据的自动提取与归一化存储方法，属PCB计算机辅助制造技术领域，分析异构电子设计EDA文件结构，创建自定义归一化数据结构，存储EDA文件中制造数据信息；针对不同EDA文件编写相应接口程序，识别EDA文件调用相应接口程序，提取出完整制造数据信息，转换为归一化数据结构存储；从归一化文件中读取数据，利用可视化技术，复原整个印制电路板。本发明实现电子电路制造数据从设计文件中的提取、转换及归一化存储，为后续统一审查和制造数据复原提供数据基础支持。使用方便、统一的数据格式，效率高的制造数据自动提取与归一化存储方法，使用户在使用加工数据时能够独立于EDA设计环境。

公开(公告)号：CN102073775A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201110020838.3

申请日：2011-01-18

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 来新泉 ,  黄战武 ,  毕明路 ,  姜建国 ,  沈振芳 ,  刘永生 ,  陈晓泽 ,  李锦

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种审查印制电路板电装数据的方法，主要解决现有技术中印制电路板电装数据不能进行自动审查的问题。其实现步骤是：将不同结构的电子设计自动化设计文件转换成归一化文件；将印制电路板的可装配性设计规范数字化为审查的工艺规则，建立表面贴装工艺规则数据库并存入工艺规则；利用可视化技术，复原印制电路板基板和元器件几何形状，并三维动态显示印制电路板贴装过程；以表面贴装工艺规则数据库为驱动，审查需贴装的元器件的可装配性，并记录审查结果；将审查结果进行分类，以图形、图表的方式输出。本发明可对不同结构的电子设计自动化设计文件进行自动数据审查，并直观显示审查结果，可用于电装行业的表面贴装产前准备。

公开(公告)号：CN101266136A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810017918.1

申请日：2008-04-24

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 段宝岩 ,  陈光达 ,  沈振芳 ,  马洪波 ,  赵伟光 ,  谢鑫刚

IPC: G01B11/04

Abstract: 本发明涉及一种长度测量方法，特别是电调双工滤波器内导体长度在线测量方法。其特征是，它至少包括如下步骤：利用传动齿轮、步进电机组合控制导体(含螺纹)的轴向运动，利用步进电机来间接获得内导体的长度；利用增量式编码器辨别导体的转动方向和运动距离；对增量式编码器输出脉冲信号倍频处理；倍频处理的最后结果进行在线现示。所述的倍频处理通过一个周期测量计数器模块完成，周期测量计数器模块将两个增量式编码器输出脉冲作为一个周期T，以倍频频率f进行计数，T/f作为第二个增量式编码器输出开始的输出精度。

公开(公告)号：CN102073775B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201110020838.3

申请日：2011-01-18

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 来新泉 ,  黄战武 ,  毕明路 ,  姜建国 ,  沈振芳 ,  刘永生 ,  陈晓泽 ,  李锦

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种审查印制电路板电装数据的方法，主要解决现有技术中印制电路板电装数据不能进行自动审查的问题。其实现步骤是：将不同结构的电子设计自动化设计文件转换成归一化文件；将印制电路板的可装配性设计规范数字化为审查的工艺规则，建立表面贴装工艺规则数据库并存入工艺规则；利用可视化技术，复原印制电路板基板和元器件几何形状，并三维动态显示印制电路板贴装过程；以表面贴装工艺规则数据库为驱动，审查需贴装的元器件的可装配性，并记录审查结果；将审查结果进行分类，以图形、图表的方式输出。本发明可对不同结构的电子设计自动化设计文件进行自动数据审查，并直观显示审查结果，可用于电装行业的表面贴装产前准备。