本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。