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公开(公告)号：CN105407659B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201510684808.0
申请日：2010-09-25
申请人： 苹果公司
摘要： 本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。
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公开(公告)号：CN102076189B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201010600622.X
申请日：2010-09-25
申请人： 苹果公司
摘要： 本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。
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公开(公告)号：CN105407659A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510684808.0
申请日：2010-09-25
申请人： 苹果公司
CPC分类号： G06F1/1656 , G06F1/1626 , G06F1/1658 , G06F1/1684 , G06F1/1698 , H01Q1/2258 , H01Q1/241 , H04M1/0249 , H04M1/026 , H04M1/0274 , H05K5/02 , H05K5/0208 , H05K5/03 , Y10T29/49002 , Y10T29/49169 , H05K5/0004 , H01Q1/22
摘要： 本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。
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公开(公告)号：CN102076189A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010600622.X
申请日：2010-09-25
申请人： 苹果公司
摘要： 本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。
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公开(公告)号：CN202094951U
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201020674658.8
申请日：2010-09-25
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H04M1/02
摘要： 本实用新型涉及电子设备部件和电子设备，所述电子设备部件包括：第一导电元件，包括第一内表面，所述第一内表面具有限定第一内表面的第一边界的第一外周；与第一导电元件对准且不相重叠的第二导电元件，包括第二内表面，所述第二内表面具有限定第二内表面的第二边界的第二外周；以及耦接到第一内表面和第二内表面中的每一个的不导电中间元件，其中与第一导电元件和第二导电元件中的每一个相接触的所述不导电中间元件的各部分分别位于第一边界和第二边界内。本实用新型的一个实施例要所解决的问题是提供包括通过连接若干元件构造的一个或多个部件的电子设备。根据本实用新型的一个实施例的效果是提供具有减小的或小型尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件。
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公开(公告)号：CN202634902U
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201120414631.X
申请日：2010-09-25
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H05K5/00
摘要： 本公开涉及电子设备部件，所述电子设备部件包括：第一元件，所述第一元件包括在第一内表面和第一外表面之间的第一界面表面；第二元件，所述第二元件包括在第二内表面和第二外表面之间的第二界面表面；耦接到所述第一界面表面和所述第二界面表面的第一中间元件，其中：所述第一中间元件的第一部分被置于所述第一元件的第一开口内；并且所述第一中间元件的第一部分能够通过第一通道从所述第一界面表面到达所述第一开口。本公开的一个实施例要所解决的问题是提供包括中间元件的电子设备部件。根据本公开的一个实施例的效果是提供具有减小的或小型尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的电子设备部件。
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