发明公开
CN102089466A 改良的铜-锡电解液和沉积青铜层的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 改良的铜-锡电解液和沉积青铜层的方法
- 专利标题(英): Improved copper-tin electrolyte and process for the deposition of bronze layers
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申请号: CN200980126485.6申请日: 2009-07-06
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公开(公告)号: CN102089466A公开(公告)日: 2011-06-08
- 发明人: K·布朗德 , B·威伊米勒 , F·奥伯斯特 , S·博格 , U·曼茨
- 申请人: 尤米科尔电镀技术有限公司
- 申请人地址: 德国格蒙德
- 专利权人: 尤米科尔电镀技术有限公司
- 当前专利权人: 尤米科尔电镀技术有限公司
- 当前专利权人地址: 德国格蒙德
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李帆
- 优先权: 102008032398.5 2008.07.10 DE
- 国际申请: PCT/EP2009/004879 2009.07.06
- 国际公布: WO2010/003621 EN 2010.01.14
- 进入国家日期: 2011-01-10
- 主分类号: C25D3/58
- IPC分类号: C25D3/58 ; C25D3/02
摘要:
出于装饰性目的和防护腐蚀目的,用青铜层电镀日用品和工业制品。迄今为止,为制备装饰性青铜层所使用的电解液是含有氰化物的,或在基于有机磺酸的浴液的情形中是高度腐蚀的,或在基于焦磷酸的无氰化物的浴液的情形中,给出不能令人满意的明亮度和光亮度。本发明提供了一种用于电化学沉积均匀地明亮和光亮的青铜层的无毒电解液,以及将这样的装饰性青铜层施加于日用品和工业制品的相应方法,由此还可以以令人满意的方式使相对厚的青铜层得到电化学地沉积。
公开/授权文献
- CN102089466B 改良的铜-锡电解液和沉积青铜层的方法 公开/授权日:2012-11-07