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公开(公告)号：CN112126953B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010949035.5
申请日：2020-09-10
申请人： 深圳市生利科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜‑镍合金电镀工艺，该工艺使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器；所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆；每两个所述固定杆相邻设置，其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板；其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧；本发明所述的一种铜‑镍合金电镀工艺中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜‑镍合金电镀的效率。
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公开(公告)号：CN117646261B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410123190.X
申请日：2024-01-30
申请人： 西安稀有金属材料研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种光伏发电用金属栅线结构的限域电沉积方法，该方法包括：一、带有栅线图案的聚二甲基硅氧烷PDMS芯模软刻蚀成形；二、PDMS芯模表面自组装分子层；三、PDMS芯模与待电镀基底界面化学结合；四、限域电沉积金属栅线结构；五、金属栅线结构的脱模。本发明利用硫醇的自吸附反应在PDMS芯模表面形成有序的自组装分子层，与待电镀基底表面金属种子层反应实现化学结合，使得PDMS芯模与待电镀基底贴合紧密，从而在电沉积过程中同时实现图案化和金属化，有效缩短工艺流程，降低制备成本，可安全、环境友好地在电池基底表面电镀具有图案化、低线宽栅线的金属电极，适用于各种光伏电池。
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公开(公告)号：CN117801262A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211166697.0
申请日：2022-09-23
IPC分类号： C08G69/26 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/52 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D7/00 , C25D17/00
摘要： 本申请实施例提供一种整平剂，其包括聚酰胺类物质，聚酰胺类物质包括式(Ⅰ)所示的重复单元或式(I)所示重复单元的质子化或N‑季铵化产物，#imgabs0#式(I)中，R选自氢原子、取代或未取代的烷基，A1和A2独立地含有位于式(Ⅰ)所示的酰胺重复单元主链上的叔胺氮原子。该整平剂有利于实现对孔槽的无缺陷高平整度填充。本申请实施例还提供了该整平剂的制备方法及相关应用。
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公开(公告)号：CN117721507A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311741674.2
申请日：2023-12-15
摘要： 本发明提供一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法，属于电镀合金工艺领域，该方法先进行碱性电解除油、弱腐蚀、电抛光、中和，再进行脉冲镀青铜：在pH11‑12、含有浓度为0.29‑0.41mol/L铜离子和浓度0.03‑0.10mol/L锡离子镀液中，以铜锡合金板作为阳极，钢铁工件经前处理后作为阴极，采用双脉冲电沉积工艺电镀纳米晶铜锡合金镀层，频率为1000HZ，正向峰值电流密度为7.5‑12A/dm2，正向占空比为20‑50％，反向峰值电流密度为5‑12A/dm2，反向占空比为10‑40％，正反向脉冲周期比为9:1‑11:1；得到的铜锡合金镀层表面光亮，结构紧密，结晶细致、均匀、平整性好。
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公开(公告)号：CN116445998A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210020528.X
申请日：2022-01-10
申请人： 财团法人交大思源基金会
摘要： 本发明提供一种双晶铜‑镍合金金属层，其中，双晶铜‑镍合金金属层的50％以上的体积包括多个双晶晶粒，该多个双晶晶粒包括多个柱状双晶晶粒，且双晶铜‑镍合金金属层中的镍含量介于0.05at％至20at％之间。此外，本发明还提供前述双晶铜‑镍合金金属层的制备方法。
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公开(公告)号：CN116377534A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310221312.4
申请日：2023-03-09
申请人： 佛山市兴中达化工实业有限公司
摘要： 本发明属于电镀试剂领域，公开了一种无氰铜锌合金电镀液及其制备方法和电镀工艺。该无氰铜锌合金电镀液包括无氰一价铜盐、锌盐、配位剂；配位剂为多聚硫氰酸盐。本发明的无氰铜锌合金电镀液无需使用剧毒物质氰化钠，本发明特定的配位剂，对一价铜盐、锌盐有很好的络合能力，能很好的调节了铜锌的电极电位，有利于镀层沉积，使得镀层结晶细致，即使镀层厚度达到10μm，甚至超过10μm，镀层依然表面光滑，色泽光艳，明亮，不易变色，镀层结合性能好。本发明的无氰铜锌合金电镀液安全、环保，电镀过程操作简单、成本低。既可镀面色，也可镀厚底青铜，既可挂镀，也可滚镀。基本可代替传统的有氰镀铜锌合金电镀工艺。
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公开(公告)号：CN116037697A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310058178.0
申请日：2023-01-18
申请人： 江苏兴达钢帘线股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种胎圈钢丝生产线及生产方法，生产线包括一体化依次排布的预处理机构、拉拔机构、回火机构、电化镀机构和后处理机构；电化镀机构中的电解酸洗槽包括至少3个酸洗溢流盘，酸洗溢流盘内设有电极体，电极体包括至少2个阴极电极体和1个阳极电极体；电化镀槽包括至少1个电化镀溢流盘，电化镀溢流盘内设有阳极电极体；电化镀槽内的阳极电极体和电解酸洗槽内的其中1个阴极电极体分别连接电化镀电源的正极和负极，电解酸洗槽内的阳极电极体和其它阴极电极体分别连接电解酸洗电源的正极和负极。本发明电化镀速度快，镀层厚度大，胎圈钢丝生产效率高、成本低，所生产的胎圈钢丝平直度高、机械强度好。
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公开(公告)号：CN115917048A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180040799.5
申请日：2021-04-06
申请人： 朗姆研究公司
摘要： 本文所公开的是碱性电镀溶液、以及使用此溶液以电镀金属的装置和方法。在电镀期间，所述溶液可在特征中形成超保形的金属填充，所述特征例如是关键尺寸为约20nm或更小的特征。在集成电路的制造期间，可使用所述金属电镀工艺。例如，所述金属电镀工艺可被用于填充经部分加工的集成电路中的沟槽和通孔。经电镀金属可以是铜。铜可被电镀在比铜较不惰性的衬底材料上。
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公开(公告)号：CN115305537A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211082231.2
申请日：2022-09-06
申请人： 蔡杰
发明人： 蔡杰
IPC分类号： C25D3/58
摘要： 本发明涉及合金电镀的技术领域，提供了一种铜锡合金环保电镀工艺。该工艺包括镀液配制过程和电镀过程，电镀过程的步骤为除油、清洗、电镀、清洗、吹干。镀液的组分包括甲磺酸、甲基磺酸亚锡、硫酸铜、抗氧剂、表面活性剂、2‑（2,3,5‑三氮唑偶氮）‑5‑二甲氨基苯甲酸、水。本发明通过在镀液中添加2‑（2,3,5‑三氮唑偶氮）‑5‑二甲氨基苯甲酸，与抗氧剂、表面活性剂联用，既可明显提高镀液稳定性，延长镀液产生沉淀的时间，降低镀层中的氧元素含量，又可明显减小铜、锡的平衡电位差，有利于促进铜锡共沉积，提高镀层的含锡量。
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公开(公告)号：CN109837563B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201711226678.1
申请日：2017-11-29
申请人： 辽宁省轻工科学研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种氮化铝晶须增强冷屏器件的制备方法，其特点是采用电铸的方式在沉积铜质器件的同时，向电铸液中加入氮化铝晶须，使晶须均匀的参杂在合金内部，形成增强相，该方法可以显著增强铜制器件的强度。最终可以制备出具有一定强度，且壁厚非常薄的冷屏器件；该方法解决了采用铜材质作为冷屏器件，产品强度低、易变形的问题；并且与其他高强度的金属，如镍、镍钴等相比，其热导率又远远高出；因此，该方法是一种非常好的冷屏器件的制备方法。
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