发明公开
- 专利标题: 封装金丝定额计算方法
- 专利标题(英): Quota calculation method for packaging metal wire
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申请号: CN200910200938.7申请日: 2009-12-25
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公开(公告)号: CN102110622A公开(公告)日: 2011-06-29
- 发明人: 郑志荣
- 申请人: 无锡华润安盛科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号
- 专利权人: 无锡华润安盛科技有限公司
- 当前专利权人: 无锡华润安盛科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 李湘; 李家麟
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60
摘要:
本发明提供一种封装金丝定额计算方法,属于封装技术领域。该发明提供的封装金丝定额计算方法通过诸如弧长比查找表预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系,然后依据金丝直径、弧高、平面长度参数等查找弧长比查找表,以取得弧长比,最终准确得出金丝等效三维长度。该金丝定额计算方法可以依据封装配线图完成,容易实现在封装前对客户进行报价,并具有高效、准确、操作简单、适合于多线段计算的特点。
公开/授权文献
- CN102110622B 封装金丝定额计算方法 公开/授权日:2013-03-20
IPC分类: