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公开(公告)号：CN103094127B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201110347313.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
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公开(公告)号：CN102468260B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201010548604.1
申请日：2010-11-04
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种兼容高低电压的引线框、引线框阵列及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括引脚，所述引脚包括相邻设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚用于输出/输入第一电压，所述第二引脚用于输出/输入第二电压，设置所述第一引脚与所述第二引脚之间的间距以使所述第二引脚免受所述第一引脚的电压输出信号的串扰；其中，所述第一电压是指100伏至800伏之间的电压，所述第二电压是指小于或等于50伏的电压。该引线框在不增加引线框的面积的情况下，可以使第二引脚避免来自第一引脚的高电压信号的串扰，从而兼容高低电压同时输出/输入，适用于低成本封装高功率的芯片。
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公开(公告)号：CN102468260A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010548604.1
申请日：2010-11-04
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种兼容高低电压的引线框、引线框阵列及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括引脚，所述引脚包括相邻设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚用于输出/输入第一电压，所述第二引脚用于输出/输入第二电压，设置所述第一引脚与所述第二引脚之间的间距以使所述第二引脚免受所述第一引脚的电压输出信号的串扰；其中，所述第一电压是指100伏至800伏之间的电压，所述第二电压是指小于或等于50伏的电压。该引线框在不增加引线框的面积的情况下，可以使第二引脚避免来自第一引脚的高电压信号的串扰，从而兼容高低电压同时输出/输入，适用于低成本封装高功率的芯片。
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公开(公告)号：CN102332440A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010234018.X
申请日：2010-07-12
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 本发明提供一种倒装引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该倒装引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分内对应于所述芯片的焊盘位置处、在大致同一平面上设置所述引线框的引脚。该引线框具有结构简单紧凑、成本低、用其形成的封装结构的体积小，尤其能适应大输出电流的芯片封装要求。
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公开(公告)号：CN103090931B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110349634.4
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01F23/292 , H01L21/58
摘要： 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信息并将其反馈输入至所述余量信息处理模块，所述余量信息处理模块根据所述余量信息处理模块生成第一控制信号和第二控制信号以分别控制所述报警控制器和所述装片机终止信号发生器。该系统可以自动实现报警，并在针筒中的浆料或胶水用完时自动实现停止贴片机的运行；使用该系统的装片机能够提高产品的成品率，降低了操作员工的劳动强度。
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公开(公告)号：CN102214632A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201010163164.8
申请日：2010-04-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
发明人： 郑志荣
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种用以替代融合结构引线框的引线框，属于半导体封装技术领域。该发明的引线框通过多个第二内引脚之间相互电性连接为一体并通过小岛连筋与所述小岛电性连通，可以使第二内引脚能替代融合结构引线框的融合内引脚，同时可以使该引线框的引脚以小岛的对称分布，加工相对容易，成品率高。并且，该引线框的小岛面积可以根据所封装的电路芯片的面积灵活设计，不存在小岛边与引线框边之间的间距不足的问题，因此，该引线框还具有通用性强的优点。
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公开(公告)号：CN103376235B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210127830.1
申请日：2012-04-27
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01N19/04
摘要： 本发明提供盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法，属于压力传感器芯片的封装技术领域。该压力传感器芯片封装结构的盖子粘合牢度的检验夹具包括：基座本体和盖板，在所述基座本体上设置用于线性排列地容纳多个所述压力传感器芯片封装结构的凹腔，盖板用于至少盖住容纳在所述凹腔中的压力传感器芯片封装结构的外引脚部分并将所述盖子外露。使用该检验夹具进行盖子粘合牢度的检验时，可以将胶带同时粘贴线性排列的相对外露的所述盖子上。该检验夹具可以避免检验过程对封装结构产生变形，并且检验效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN103137593A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110394667.0
申请日：2011-12-02
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49544 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。本发明所述的引线框可用于将芯片和晶振封装在一个封装体内。
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公开(公告)号：CN103094127A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110347313.0
申请日：2011-10-28
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。
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公开(公告)号：CN103090931A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110349634.4
申请日：2011-11-08
申请人： 无锡华润安盛科技有限公司
IPC分类号： G01F23/292 , H01L21/58
摘要： 本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信息并将其反馈输入至所述余量信息处理模块，所述余量信息处理模块根据所述余量信息处理模块生成第一控制信号和第二控制信号以分别控制所述报警控制器和所述装片机终止信号发生器。该系统可以自动实现报警，并在针筒中的浆料或胶水用完时自动实现停止贴片机的运行；使用该系统的装片机能够提高产品的成品率，降低了操作员工的劳动强度。
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