本发明提供了一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，该组件包括：第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。