Invention Publication
- Patent Title: 基于模型量化的FPGA互联结构评估方法
- Patent Title (English): Method for evaluating FPGA (Field Programmable Gata Array) interconnection structure based on quantization of model
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Application No.: CN201110000496.9Application Date: 2011-01-04
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Publication No.: CN102116841APublication Date: 2011-07-06
- Inventor: 来金梅 , 王臻 , 谢丁 , 王健 , 胡敏 , 陈利光
- Applicant: 复旦大学
- Applicant Address: 上海市杨浦区邯郸路220号
- Assignee: 复旦大学
- Current Assignee: 复旦大学
- Current Assignee Address: 上海市杨浦区邯郸路220号
- Agency: 上海正旦专利代理有限公司
- Agent 陆飞; 盛志范
- Main IPC: G01R31/3185
- IPC: G01R31/3185

Abstract:
本发明属于电子技术领域,具体为基于模型量化的FPGA互联结构评估方法。本发明通过对影响FPGA互联结构的关键因素进行量化建模,并在此模型基础上提出了一种基于平均跳跃次数统计的评价指标。通过本方法能够在很短的时间内就遍历搜索大规模的FPGA互联结构空间,并保证与通过完整CAD流程得到的评价结果在大范围上保持一致性。
Public/Granted literature
- CN102116841B 基于模型量化的FPGA互联结构评估方法 Public/Granted day:2014-09-03
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IPC分类: