本发明提供一种不违背小型化、可自由缩小连接端子的间距的高频模块。在基板表面(12a)的单侧，形成有安装1个或2个以上的滤波器件的安装焊盘(30、31、32、39)，所述滤波器件将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上；在相反侧，配置有安装与滤波器件电连接的1个或2个以上元件的安装焊盘(34)。设置在基板背面(12b)的多个连接端子中2个以上的连接端子(特定连接端子)(22a、22b；23a、23b；24a、24b；25a、25b)在安装滤波器件的安装区域内，通过连接线路(23)，分别与连接于贯通基板的通孔导体的导体图案(24)电连接，以比通孔导体的间距还小的间距P配置。