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    高频模块
    1.
    发明授权
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN103339856B

    公开(公告)日：2016-03-02

    申请号：CN201280007602.9

    申请日：2012-01-24

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 长井达朗 ,  加藤雅则 ,  木原尚志

    IPC分类号： H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64

    CPC分类号： H03H9/70 ,  H03H7/463 ,  H03H9/0028 ,  H03H9/0095 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

    摘要： 本发明谋求在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。高频模块(1)具备：安装基板(20)；分波器芯片(21)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有发送滤波器部(15)和接收滤波器部(16)；电感器芯片(22)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L1)；和电感器芯片(23)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L2)。电感器芯片(22、23)被相邻地配置。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)各自具有极性。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)被配置成在从接收滤波器部(16)侧观察时极性的朝向呈相反。

    高频模块
    4.
    发明公开
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN103339869A

    公开(公告)日：2013-10-02

    申请号：CN201280007036.1

    申请日：2012-01-16

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 长井达朗

    IPC分类号： H04B1/40 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

    CPC分类号： H01Q21/28 ,  H03H9/0028 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52

    摘要： 本发明提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块，能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化。天线端子(3a、4a、5a、6a)、发送侧信号端子(3b、4b、5b、6b)以及接收侧信号端子(3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2)在第2方向上的排列顺序与天线端子电极(24-3a、24-4a、24-5a、24-6a)、发送侧端子电极(24-3b、24-4b、24-5b、24-6b)以及接收侧端子电极(24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2)在第2方向上排列顺序相对应。

    高频模块
    5.
    发明授权
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN103339869B

    公开(公告)日：2014-09-24

    申请号：CN201280007036.1

    申请日：2012-01-16

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 长井达朗

    IPC分类号： H04B1/40 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

    CPC分类号： H01Q21/28 ,  H03H9/0028 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52

    摘要： 本发明提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块，能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化。天线端子(3a、4a、5a、6a)、发送侧信号端子(3b、4b、5b、6b)以及接收侧信号端子(3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2)在第2方向上的排列顺序与天线端子电极(24-3a、24-4a、24-5a、24-6a)、发送侧端子电极(24-3b、24-4b、24-5b、24-6b)以及接收侧端子电极(24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2)在第2方向上排列顺序相对应。

    弹性表面波分波器及通信装置
    7.
    发明授权
    弹性表面波分波器及通信装置 失效

    公开(公告)号：CN1197241C

    公开(公告)日：2005-04-13

    申请号：CN02127384.7

    申请日：2002-07-30

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 筏克弘 ,  长井达朗

    IPC分类号： H03H9/72

    CPC分类号： H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0078

    摘要： 本发明提供能够抑制从天线端子(21)至接收端子(23)之间的衰减量劣化，还能够抑制从发送端子(22)至接收端子(23)之间的隔离特性中的衰减量劣化的弹性表面波分波器及采用该弹性表面波分波器的通信装置。在多层基板表面侧的第1电极图形(14a)上设置具有多个弹性表面波滤波器(2)及(3)的分波部(61)。在多层基板背面侧的第4电极图形(17a)的周边部上分别设置与分波部(61)连接的天线端子(21)、发送端子(22)及接收端子(23)。在多层基板中间层的第3电极图形(16a)上形成，与天线端子(21)连接的匹配用带状线(33)，设置在与天线端子(21)一侧的边相对的边以外的至少一边并接地。

    高频模块
    8.
    发明公开
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN103339856A

    公开(公告)日：2013-10-02

    申请号：CN201280007602.9

    申请日：2012-01-24

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 长井达朗 ,  加藤雅则 ,  木原尚志

    IPC分类号： H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64

    CPC分类号： H03H9/70 ,  H03H7/463 ,  H03H9/0028 ,  H03H9/0095 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

    摘要： 本发明谋求在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。高频模块(1)具备：安装基板(20)；分波器芯片(21)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有发送滤波器部(15)和接收滤波器部(16)；电感器芯片(22)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L1)；和电感器芯片(23)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L2)。电感器芯片(22、23)被相邻地配置。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)各自具有极性。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)被配置成在从接收滤波器部(16)侧观察时极性的朝向呈相反。

    双工器模块
    9.
    发明公开
    双工器模块 无效

    公开(公告)号：CN102144357A

    公开(公告)日：2011-08-03

    申请号：CN200980134374.X

    申请日：2009-09-01

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 长井达朗

    IPC分类号： H03H7/46

    CPC分类号： H04B1/0064

    摘要： 提供在不使电气特性劣化的情况下，能够使发送端子彼此靠近，能够使接收端子彼此靠近的双工器模块。双工器模块，用于在利用不同频带的至少两个通信系统中进行信号的发送以及接收。双工器模块包括：(a)布线基板(12)；(b)作为发送滤波器单元的双工发送滤波器(14、15)，搭载在布线基板(12)上，包含发送滤波器；以及(c)作为接收滤波器单元的双工接收滤波器(16、17)，搭载在布线基板(12)上，包含接收滤波器。双工接收滤波器(16、17)包含频带不同的至少两个接收滤波器，该接收滤波器的输出侧共用化，具有该接收滤波器的共用输出端子(Rx_A&Rx_B)。