发明公开
- 专利标题: 陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法
- 专利标题(英): Molded ceramic and process for producing multilayered ceramic electronic part
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申请号: CN200980131964.7申请日: 2009-08-21
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公开(公告)号: CN102123968A公开(公告)日: 2011-07-13
- 发明人: 户上敬 , 藤冈真人 , 吉川宣弘 , 田畑和宽 , 佐藤史章
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 张宝荣
- 优先权: 2008-217540 2008.08.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/064614 2009.08.21
- 国际公布: WO2010/024188 JA 2010.03.04
- 进入国家日期: 2011-02-16
- 主分类号: C04B35/632
- IPC分类号: C04B35/632 ; C04B35/622 ; H01G4/12 ; H01G4/30
摘要:
本发明提供一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法,在陶瓷生片中,即便陶瓷粒子微粒化也不易产生凝集,即便谋求陶瓷层的薄层化也不易发生短路不良等。在将成为陶瓷层2的陶瓷生片中,使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散剂覆盖,该共聚物系包含:相对于全部结构单元的5~45重量%的以下述通式(1)所示的结构单元A;相对于全部结构单元的50~90重量%的以通式(2)所示的结构单元B;及以结构单元C相对于结构单元B的重量比计为0.05~0.7的以通式(3)所示的结构单元C。
IPC分类: