Invention Grant
- Patent Title: 承载板及其制法
- Patent Title (English): Bearing plate and manufacturing method thereof
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Application No.: CN201010003899.4Application Date: 2010-01-15
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Publication No.: CN102130072BPublication Date: 2013-03-13
- Inventor: 陈嘉音 , 王愉博 , 祁成伟 , 黄建屏 , 柯俊吉
- Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台中县
- Assignee: 矽品精密工业股份有限公司
- Current Assignee: 矽品精密工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台中县
- Agency: 北京戈程知识产权代理有限公司
- Agent 程伟; 王锦阳
- Main IPC: H01L23/13
- IPC: H01L23/13 ; H01L21/48
Abstract:
本申请公开一种承载板及其制法，其中承载板包括：基板载体；封装基板，嵌设于该基板载体中；以及多个第一定位孔，贯穿该基板载体的第一及第二表面，且设于各该封装基板的周围。本发明排除有瑕疵的封装基板，而将无瑕疵的封装基板嵌设于该基板载体中以免除后续制造方法的浪费，且将该封装基板直接嵌设于该基板载体中，而能简化制造方法及节省材料成本。本发明进一步提供一种承载板的制法。
Public/Granted literature
- CN102130072A 承载板及其制法 Public/Granted day:2011-07-20
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IPC分类:
