公开(公告)号：CN120089654A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202311694767.4

申请日：2023-12-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 符毅民 ,  何祈庆 ,  王愉博

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置被动元件及中介结构，且以封装层包覆该被动元件，并将电子元件设于该被动元件与该中介结构上以电性连接该被动元件与该中介结构，故借由该电子元件电性连接该被动元件的设计，以缩短电源传输路径缩短而减小电阻，达到降低电源损耗的效果。

公开(公告)号：CN118866826A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310818727.X

申请日：2023-07-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 苏品境 ,  邓汶瑜 ,  洪良易 ,  陈嘉成 ,  王愉博

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

Abstract: 一种电子封装件及其基板结构，主要于基板结构的基板本体上设置电子元件及一环绕该电子元件的止流部，且将散热结构通过散热材结合于该电子元件上，以通过该止流部限制该散热材的溢流范围，避免该散热材污损该基板本体上的线路层。

公开(公告)号：CN109585408A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201711006909.8

申请日：2017-10-25

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 詹慕萱 ,  王隆源 ,  王愉博

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种基板结构及其制法，其于基板本体的线路层的顶面形成有至少一凹部，以供后续结合如焊锡凸块的导电元件，故无需于该线路层上形成凸块底下金属层(UBM)，因而能有效降低制作成本。

公开(公告)号：CN109087896A

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201710507311.0

申请日：2017-06-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 廖俊明 ,  江政嘉 ,  王隆源 ,  王愉博

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于第一线路结构上设置电子元件与多个不同高度的导电柱与支撑件，再将块体设于支撑件上，之后形成包覆该电子元件、块体、支撑件与导电柱的包覆层，使该电子元件外围覆盖有块体与支撑件，以于该电子封装件运作时，避免该电子元件遭受外界的电磁干扰。

公开(公告)号：CN104810339B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201410051570.3

申请日：2014-02-14

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 江政嘉 ,  王愉博 ,  王隆源 ,  施嘉凯 ,  徐逐崎

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括：层状本体；形成于该层状本体表面上的多个导电元件；以及形成于对应的各该导电元件上的定位结构，以藉由该定位结构改善上下封装元件彼此定位接合的问题，提高制造良率与产品品质。

公开(公告)号：CN102130072B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201010003899.4

申请日：2010-01-15

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈嘉音 ,  王愉博 ,  祁成伟 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本申请公开一种承载板及其制法，其中承载板包括：基板载体；封装基板，嵌设于该基板载体中；以及多个第一定位孔，贯穿该基板载体的第一及第二表面，且设于各该封装基板的周围。本发明排除有瑕疵的封装基板，而将无瑕疵的封装基板嵌设于该基板载体中以免除后续制造方法的浪费，且将该封装基板直接嵌设于该基板载体中，而能简化制造方法及节省材料成本。本发明进一步提供一种承载板的制法。

公开(公告)号：CN102891137A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110219276.5

申请日：2011-07-27

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 ,  蔡育杰 ,  刘玉菁 ,  王愉博

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L2224/4912

Abstract: 一种半导体封装件，其包括：封装基板；以错位方式相堆栈于该封装基板上的多个半导体芯片，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及覆晶结合于该封装基板上且位于该容置空间中的控制芯片。借由将该控制芯片置放于该容置空间中，以降低整体封装件的厚度，而达到薄化的目的。

公开(公告)号：CN101626011B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200810137675.5

申请日：2008-07-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张江城 ,  王彦评 ,  江东升 ,  赖正渊 ,  王愉博

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种具有无垫式导电迹线的封装用基板，其至少包括：一具有第一表面及第二表面的芯板层，且该芯板层中形成有多个贯穿该第一表面及第二表面的镀通孔；以及多个形成于该芯板层的第一表面上的导电迹线，各该导电迹线具有一连接端、一相对的焊垫端及连接该连接端及该焊垫端的本体，其中，该连接端位于对应该镀通孔的孔端上，以使该导电迹线电性连接该镀通孔，该连接端的宽度大于该导电迹线的本体的宽度但不大于该镀通孔的直径。从而增加该导电迹线与该镀通孔的接触面积，以避免该导电迹线与该镀通孔的接触面产生裂损(crack)的问题。

公开(公告)号：CN1521817A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03101950.1

申请日：2003-01-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 黄建屏 ,  王愉博 ,  黄致明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，设有多条开口的绝缘材料层，在各该开口中敷设焊料；接着在该绝缘材料层及焊料上依序形成第一铜层及第二铜层，使该第一及第二铜层图案化后形成多条导电迹线，各该导电迹线具有终端，在各导电迹线的终端上敷设金属层；然后，接置至少一芯片在导电迹线上，并借导电组件如焊线等电性连接该芯片至敷设有金属层的终端；最后形成封装胶体包覆芯片、导电组件及导电迹线，使绝缘材料层及焊料外露出该封装胶体，外露的焊料作为半导体封装件的输入/输出端。上述封装结构中，导电迹线能够弹性地布设，有效缩短焊线弧长，改善封装件的电路布局性及电性连接品质。

公开(公告)号：CN118738026A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202310392991.1

申请日：2023-04-13

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 洪良易 ,  苏品境 ,  邓汶瑜 ,  王愉博

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/498

Abstract: 一种电子封装件及其电子结构，主要将电子结构通过多个导电凸块设于承载结构上，且以包覆层包覆该些导电凸块，其中，该电子结构包含一具有多个电极垫的电子元件及一形成于该电子元件上的测试部，以通过该测试部的表面材料不同于该电极垫的材料，使该测试部于后续制程中不会溶出金属材至该电子元件的表面上，避免该包覆层与该电子元件之间的结合性不佳的问题。