发明公开
- 专利标题: 特大孔径内孔金刚石平坦化涂层的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of planarized coating layer for diamond with ultra-large-aperture inner holes
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申请号: CN201110028847.7申请日: 2011-01-27
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公开(公告)号: CN102140627A公开(公告)日: 2011-08-03
- 发明人: 孙方宏 , 张文骅 , 张志明 , 沈荷生 , 郭松寿
- 申请人: 上海交通大学 , 上海交友钻石涂层有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学,上海交友钻石涂层有限公司
- 当前专利权人: 上海交通大学,上海交友钻石涂层有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海交达专利事务所
- 代理商 王锡麟; 王桂忠
- 主分类号: C23C16/27
- IPC分类号: C23C16/27 ; C23C16/44
摘要:
一种金刚石涂层技术领域的特大孔径内孔金刚石平坦化涂层的制备方法,采用热丝化学气相沉积法在拉拔模的內孔表面依次进行直流正向偏流沉积、直流反向偏流沉积、直流还原沉积和优化沉积处理,得到特大孔径内孔金刚石平坦化涂层。本发明用三相整流的直流电源来替代单相交流电源,从而解決了大功率供电的三相平衡问题,同时既能保证金刚石涂层的质量,又能提高涂层的表面平整度,减少涂层抛光工作量,提高涂层模具的合格率和可靠性。
公开/授权文献
- CN102140627B 特大孔径内孔金刚石平坦化涂层的制备方法 公开/授权日:2013-01-02
IPC分类: