• 专利标题: 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法
  • 专利标题(英): Photosensitive resin composition, photosensitive resin laminate, method for forming resist pattern, conductive pattern, printed wiring board, lead frame, base, and method for manufacturing semiconductor package
  • 申请号: CN200980134734.6
    申请日: 2009-09-04
  • 公开(公告)号: CN102144189A
    公开(公告)日: 2011-08-03
  • 发明人: 小谷结华山田有里
  • 申请人: 旭化成电子材料株式会社
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: 旭化成电子材料株式会社
  • 当前专利权人: 旭化成株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
  • 代理商 刘新宇; 李茂家
  • 优先权: 2008-227399 2008.09.04 JP
  • 国际申请: PCT/JP2009/065531 2009.09.04
  • 国际公布: WO2010/027061 JA 2010.03.11
  • 进入国家日期: 2011-03-04
  • 主分类号: G03F7/004
  • IPC分类号: G03F7/004 G03F7/027 G03F7/033 G03F7/40 H05K3/06 H05K3/18
感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法
摘要:
本发明提供赋予了优异的分辨率、附着力、掩蔽性和剥离性的感光性树脂组合物。本发明提供感光性树脂组合物,其含有:(a)至少以含α,β-不饱和羧基单体为聚合成分进行聚合而得到的、酸当量为100~600、重均分子量为5000~500000的热塑性聚合物;(b)分子内具有至少一个可聚合烯属不饱和键的加聚性单体;(c)光聚合引发剂;以及(d)下述通式(I)所示的化合物:,式中,R1~R5各自独立为H、芳基或芳基烷基,且R1~R5中的至少一个是芳基或芳基烷基,A1是C2H4或C3H6,n1为2以上时,多个A1彼此可以相同也可以不同,而且n1是1~50的整数。
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