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公开(公告)号:CN119452305A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202380049274.7
申请日:2023-07-21
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F2/44 , C08F220/00 , C08F265/00 , C08F290/12 , C08L33/00 , C08L101/06 , G01J1/02 , G02B5/20 , G02B5/22 , G02F1/1335 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/038 , H10F39/10 , H10F39/18
Abstract: 本发明的第1课题在于提供一种通过固化而获得的固化膜显示出优异的密合性,并且对红外光显示出优异的低反射性的固化性组合物。并且,本发明的第2课题在于提供一种遮光膜、固体摄像元件、图像显示装置及红外线传感器。本发明的固化性组合物包含规定树脂A、规定树脂B、聚合性化合物、颜料及光聚合引发剂,树脂A的含量相对于树脂A及树脂B的合计含量之比为0.30~0.50,聚合性化合物的含量相对于树脂A、树脂B及聚合性化合物的合计含量之比为0.30~0.50。
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公开(公告)号:CN119317873A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202380039555.4
申请日:2023-04-12
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033 , C09D11/101 , C07D209/82 , C08F2/50
Abstract: 光固化性组合物可包含聚合性材料和至少一种光引发剂,其中所述聚合性材料包含至少30重量%量的多官能乙烯基苯单体,基于所述聚合性材料的总重量,并且所述至少一种光引发剂包括肟酯化合物。该光固化性组合物可适应于在23℃下形成光固化层后的UV收缩率不大于4.0%;并且在350℃下对光固化层进行烘烤处理后的热收缩率不大于3.5%。
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公开(公告)号:CN119270587A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202410898915.2
申请日:2024-07-05
Applicant: 恩熙思德国有限公司
Inventor: 伊莎贝尔·施莱格尔 , 帕特里克-库尔特·丹内克
Abstract: 本发明涉及具有增强的稳定性的浮雕前体。本发明涉及具有被显影成高性能浮雕结构、更特别地高品质浮雕结构诸如印刷板的增强的能力的浮雕前体。另外,本发明提供了用于形成浮雕前体(RP)的光敏层的光敏组合物(PC),该光敏组合物(PC)包含特定的稳定剂和粘合剂。通过包括如本文描述的稳定剂和粘合剂,发现光敏组合物的熔体在生产期间,例如通过挤出生产期间的稳定性可以显著增强。令人惊讶地,可以实现这样的增强的稳定性,而对通过使浮雕前体显影而形成的浮雕的所得到的印刷性能和/或成像特性没有不期望的影响或具有最小的不期望的影响。
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公开(公告)号:CN118946852A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202380030798.1
申请日:2023-03-30
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂膜,其含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材料及(E)含氟树脂,上述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面,从上述第一表面起深度1μm的部位的氟原子浓度低于从上述第二表面起深度1μm的部位的氟原子浓度。
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公开(公告)号:CN111176071B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202010093534.9
申请日:2014-12-16
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘附性和耐溶剂性两者都优异的着色固化膜、用于形成该固化膜的着色组合物和具有该固化膜的显示元件。该着色组合物的特征在于,含有(A)着色剂、(B)粘合树脂、(C)自由基聚合性化合物、(D)光自由基发生剂和(E)具有下述式(E0)表示的基团直接结合在芳香环上的结构的化合物。*-(CRII2)x-O-RI (E0)(式(E0)中,RI为氢原子或碳数1~4的烷基,RII为氢原子或碳数1~4的烷基,x为1或2,“*”表示直接结合在芳香环上的结合键)。
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公开(公告)号:CN118778362A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410867812.X
申请日:2019-06-11
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于在曝光后进行加热,然后进行显影而得到树脂固化物的感光性树脂组合物。本发明还涉及抗蚀图案的形成方法。上述感光性树脂组合物以其总固体成分质量作为基准,包含以下的成分:(A)10质量%~90质量%的碱溶性高分子、(B)5质量%~70质量%的具有烯属不饱和双键的化合物、以及(C)0.01质量%~20质量%的光聚合引发剂。碱溶性高分子(A)的无机性值(I值)为720以下;或碱溶性高分子(A)的溶解度参数(sp值)为21.45MPa1/2以下;或感光性树脂组合物包含以上述感光性树脂组合物中的总固体成分质量为基准计为3质量%以上的碱溶性高分子(A‑1),碱溶性高分子(A‑1)包含52质量%以上的源自作为单体成分的苯乙烯和/或苯乙烯衍生物的结构单元。
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公开(公告)号:CN118742855A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202380022676.8
申请日:2023-02-21
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F212/08 , C08F220/10 , C08F220/26 , C08F220/30 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种能够形成保护膜的材料,所述保护膜在半导体装置的制造中具有为了保护半导体制造用基板的端部所需要的充分的耐蚀刻性。[解决手段]一种光固化性组合物,其包含自交联性聚合物及溶剂,所述自交联性聚合物包含第一单体单元及第二单体单元,所述第一单体单元在侧链中包含芳基酮残基,所述第二单体单元在侧链中包含脂肪族烃残基和/或芳香族环残基,所述脂肪族烃残基包含容易发生夺氢反应的碳原子;一种半导体装置的制造方法,其包括下述工序:在半导体基板上形成抗蚀剂膜的工序;通过对抗蚀剂膜照射光或电子射线,然后进行显影而形成抗蚀剂图案的工序;和通过蚀刻而对半导体基板进行加工的工序,在所述半导体装置的制造方法中,还包括下述工序:在半导体制造用晶圆的正面端部以及任选地在晶圆的倒角部和/或背面端部形成由所述光固化性组合物制成的保护膜。
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公开(公告)号:CN113848681B
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202111209095.4
申请日:2015-09-30
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供:灵敏度和显影性良好,固化物的由光照射、热导致的反射率降低的抑制优异,且指触干燥性、变色的抑制以及防流挂效果也优异的感光性树脂组合物、其干膜及固化覆膜以及使用它们的印刷电路板。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)具有苯乙烯骨架的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)无机填充剂,前述(A)具有苯乙烯骨架的含羧基树脂的重均分子量为10000~50000,且酸值为80~200mgKOH/g。
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公开(公告)号:CN118435120A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202280083702.3
申请日:2022-12-12
Applicant: 东京应化工业株式会社
Inventor: 水泽龙马
Abstract: 本发明采用包含丙烯酸树脂(AC)、含环氧基化合物(其中,不包括属于丙烯酸树脂(AC)的化合物)、和阳离子聚合引发剂的光固性组合物。丙烯酸树脂(AC)的玻璃化转变温度为0℃以下。该光固性组合物的特征在于,以1Hz的频率对其固化膜进行粘弹性测定的情况下,温度80℃时的弹性模量为2.0×106[Pa]以上1.0×109[Pa]以下。
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