发明授权
- 专利标题： 堆栈式封装结构及其制造方法
- 专利标题（英）： Stack-type package structure and manufacturing method thereof
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申请号： CN201110026645.9申请日： 2011-01-17
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公开(公告)号： CN102157453B公开(公告)日： 2013-08-28
- 发明人: 洪嘉临 , 陈仁川 , 张惠珊 , 杨国宾
- 申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人： 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆勍
- 主分类号： H01L21/98
- IPC分类号： H01L21/98 ; H01L25/065 ; H01L23/00 ; H01L23/28 ; H01L23/31
摘要：
本发明关于一种堆栈式封装结构及其制造方法，该方法包括以下步骤：覆晶接合数个第一晶粒至一晶圆；进行回焊；形成一第一保护层于这些第一晶粒及该晶圆之间；薄化该晶圆；切割该晶圆以形成数个复合晶粒；形成一第二保护层于一基板；将这些复合晶粒接合至该基板；切割该基板，以形成数个堆栈式封装结构。藉此，可节省时间，而且不会有翘曲的情况发生。
公开/授权文献
- CN102157453A 堆栈式封装结构及其制造方法 公开/授权日：2011-08-17