发明公开
- 专利标题: 封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
- 专利标题(英): Package, method of manufacturing the same, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio-controlled timepiece
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申请号: CN201110043967.4申请日: 2011-02-18
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公开(公告)号: CN102163962A公开(公告)日: 2011-08-24
- 发明人: 船曳阳一
- 申请人: 精工电子有限公司
- 申请人地址: 日本千叶县千叶市
- 专利权人: 精工电子有限公司
- 当前专利权人: 精工电子有限公司
- 当前专利权人地址: 日本千叶县千叶市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 王忠忠
- 优先权: 2010-033928 2010.02.18 JP
- 主分类号: H03H9/02
- IPC分类号: H03H9/02 ; H03H3/02 ; H03H9/19 ; G04C9/02
摘要:
本发明提供抑制接合材料的腐蚀并且气密性优异的封装件、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于:形成在基底基板(2)的表面(2b)的接合材料(23)和盖基板(3)的边框区域(3c)阳极接合,在封装件(10)的外表面,以至少覆盖从基底基板(2)与盖基板(3)之间露出的接合材料(23)的方式形成由耐腐蚀性比接合材料(23)高的材料构成的保护膜(11)。