发明授权
CN102165583B 半导体装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体装置
- 专利标题（英）： Semiconductor device
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申请号： CN200980137853.7申请日： 2009-10-06
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公开(公告)号： CN102165583B公开(公告)日： 2015-05-20
- 发明人: 前佛伸一 , 伊藤慎吾
- 申请人： 住友电木株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 菅兴成; 吴小瑛
- 优先权： 2008-263917 2008.10.10 JP; 2009-003700 2009.01.09 JP; 2009-003694 2009.01.09 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/067396 2009.10.06
- 国际公布： WO2010/041651 JA 2010.04.15
- 进入国家日期： 2011-03-25
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。
公开/授权文献
- CN102165583A 半导体装置 公开/授权日：2011-08-24
IPC分类:
