- 专利标题: 接合装置,超声波转换器和用于建立接合连接的方法
- 专利标题(英): Bonding device, ultrasonic transducer, and bonding method
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申请号: CN200980140650.3申请日: 2009-10-07
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公开(公告)号: CN102186620B公开(公告)日: 2014-03-05
- 发明人: H-J·黑塞 , J·瓦拉斯切克 , M·布勒克曼 , P·瓦希杰夫
- 申请人: 黑塞有限公司
- 申请人地址: 德国帕德博恩
- 专利权人: 黑塞有限公司
- 当前专利权人: 黑塞有限公司
- 当前专利权人地址: 德国帕德博恩
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 董华林
- 优先权: 102008037450.4 2008.10.14 DE; 102009003312.2 2009.01.06 DE
- 国际申请: PCT/EP2009/063000 2009.10.07
- 国际公布: WO2010/043517 DE 2010.04.22
- 进入国家日期: 2011-04-14
- 主分类号: H01L21/607
- IPC分类号: H01L21/607 ; H01L41/09 ; H01L21/60 ; H01L21/00 ; B23K20/00 ; B23K20/10
摘要:
本发明涉及一种接合装置,尤其是用于建立线状或带状材料的电导体与基片、尤其是电路基片的接触位置之间的接合连接,所述结合装置具有围绕几何的旋转轴线(D)、尤其是垂直的几何的旋转轴线可旋转的接合头,在该接合头上设有接合工具(5)和用于接合工具(5)的超声波振荡激励的超声波转换器(35)。为了有利地进一步发展现有类型的接合装置,本发明建议,超声波转换器(35)的主延伸方向(36)和/或超声波转换器在最小惯性矩的轴线的方向上的延伸方向平行于接合头的几何的旋转轴线(D)。按另一方面,本发明还涉及一种接合装置或超声波转换器(35)。
公开/授权文献
- CN102186620A 接合装置,超声波转换器和用于建立接合连接的方法 公开/授权日:2011-09-14