本发明提供一种半导体成膜装置的装载腔，包括：腔体、顶盖、供气通道、排气通道和气压缓冲装置，所述腔体侧壁上具有晶圆进入口和晶圆送出口；所述顶盖盖于所述腔体的顶端；所述排气通道由所述腔体内经由所述腔体的侧壁延伸至所述腔体外，还包括过滤器，所述供气通道由所述腔体外，依次通过过滤器、气压缓冲装置，穿过所述顶盖进入所述腔体；所述过滤器用以对所述供气通道内的气体进行过滤清洁。本发明的装载腔极大的降低了供气通道漏气的几率，减小了漏气对装载腔内晶圆的不良影响。