本发明公开了一种能够有效散热面积大、不会在使用过程中污染环境且消耗材料少的器件封装结构，同时，因应该器件封装结构，本发明还公开了一种封装方法。依据本发明，所述封装结构包括封装体和封装在该封装体内的晶片，以及连接该晶片并延伸出所述封装体的一对的引线，所述封装体为柱形结构，所述引线从柱形结构的底面引出，两底各一；该器件封装结构还包括相应设置在封装体两端的各一个金属壳体，连接面积大，该金属壳体与相应端引线电连接，并与相异侧金属壳体及相异侧引线电绝缘。依据上述结构，在使用中不需要再进行引脚的修整和焊接，浪费材料少，且不会产生附加的污染。