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CN102212802B 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法 失效 - 权利终止 许可

  • 专利标题： 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法
  • 专利标题（英）： Surface roughening method for epoxy resin type or polyimide type printed circuit substrate
  • 申请号： CN201110074376.3
    申请日： 2011-03-26
  • 公开(公告)号： CN102212802B
    公开(公告)日： 2012-11-21
  • 发明人: 王守绪 , 吴婧 , 何为 , 周国云 , 朱萌
  • 申请人： 电子科技大学
  • 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
  • 专利权人： 电子科技大学
  • 当前专利权人： 电子科技大学
  • 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
  • 代理机构： 电子科技大学专利中心
  • 代理商 葛启函
  • 主分类号： C23C18/22
  • IPC分类号： C23C18/22 ;  C23C18/38
环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法
摘要：
环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，属于印制电路板加工技术领域。本发明采用将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐的水溶液，并加入适量OP乳化剂和表面分散剂配制成强碱、强氧化性粗化液，利用粗化液的强碱、强氧化性对环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的降解、氧化作用，达到表面粗化的目的。除油、粗化合二为一，具有操作简便、环境污染小、成本低的特点，适合于大批量生产。
摘要（英）：

The invention discloses a surface roughening method for an epoxy resin type or polyimide type printed circuit substrate, and belongs to the technical field of printed circuit board machining. A proper amount of OP emulsifier and surface dispersant are added into aqueous solution of alkali peroxide, peroxosulfate or inorganic salt to prepare strong alkali or strong oxidative roughening solution; and the purpose of surface roughening is fulfilled by using the degradation or oxidation effect of strong alkalinity or strong oxidation property of the roughening solution on the epoxy resin type or polyimide type printed circuit substrate. The method integrates oil removal and roughening into a whole, has the characteristics of simplicity and convenience in operation, low environmental pollution and low cost, and is suitable for large-batch production.

公开/授权文献
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