一种LED芯片封装结构及其封装方法，其中LED芯片封装方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；在所述半导体衬底的第一表面形成导电薄膜；在所述导电薄膜的表面形成散热元件，所述散热元件包括p型热电结构、n型热电结构、与p型热电结构和n型热电结构相邻并介于p型热电结构和n型热电结构之间的隔离层；沿所述半导体衬底的第二表面在所述半导体衬底内形成暴露出导电薄膜的开口，所述开口用于容纳LED单元。本发明的LED芯片封装方法与半导体工艺兼容。