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发明公开
CN102245498A 具有SLID粘结连接的两个衬底的装置和用于制造这种装置的方法 无效 - 驳回 复审申请

  • 专利标题： 具有SLID粘结连接的两个衬底的装置和用于制造这种装置的方法
  • 专利标题（英）： Arrangement of two substrates having a SLID bond and method for producing such an arrangement
  • 申请号： CN200980149068.3
    申请日： 2009-10-19
  • 公开(公告)号： CN102245498A
    公开(公告)日： 2011-11-16
  • 发明人: A.特劳特曼 , A.法伊
  • 申请人： 罗伯特·博世有限公司
  • 申请人地址： 德国斯图加特
  • 专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人地址： 德国斯图加特
  • 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 李永波; 梁冰
  • 优先权： 102008054415.9 2008.12.09 DE
  • 国际申请： PCT/EP2009/063675 2009.10.19
  • 国际公布： WO2010/066494 DE 2010.06.17
  • 进入国家日期： 2011-06-08
  • 主分类号： B81C1/00
  • IPC分类号： B81C1/00
具有SLID粘结连接的两个衬底的装置和用于制造这种装置的方法
摘要：
本发明涉及一种具有第一(5)和第二衬底(10)的装置(1)，其中两个衬底(5，10)借助于SLID(固液相互扩散)粘结连接(15)相互连接。SLID粘结连接(15)包括第一金属材料和第二金属材料，其中SLID粘结连接(15)包括金属间Al/Sn相(15c)。本发明此外还涉及一种用于制造这种装置(1)的方法。
摘要（英）：

The invention relates to an arrangement (1) having a first (5) and a second substrate (10), wherein the two substrates (5, 10) are connected to one another by means of an SLID (Solid Liquid InterDiffusion) bond (15). The SLID bond (15) exhibits a first metallic material and a second metallic material, wherein the SLID bond (15) comprises the intermetallic Al/Sn-phase (15c). The invention furthermore relates to the production of said arrangement (1).

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