发明公开
CN102263106A 半导体集成电路
无效 - 撤回
- 专利标题： 半导体集成电路
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申请号： CN201110199616.2申请日： 2008-05-16
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公开(公告)号： CN102263106A公开(公告)日： 2011-11-30
- 发明人: 野间崎大辅 , 冈浩二 , 尾关俊明
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 张丽
- 优先权： 2007-129951 2007.05.16 JP
- 分案原申请号： 2008800121051 2008.05.16
- 主分类号： H01L27/08
- IPC分类号： H01L27/08 ; H01L23/522 ; H03L7/093
摘要：
本发明的半导体集成电路上搭载多个具有梳状电容(10)的模拟宏，梳状电容(10)具有梳状电极(11)及电极(12)，电极(11)的梳齿部(13)与电极(12)的梳齿部(14)相咬合而形成，结果使得电极(11)的梳齿部(13)与电极(12)的梳齿部(14)交替地平行排列，其梳齿部间隔S按照表示实际电容值与理想电容值之间的误差的绝对精度或它跟与之接近的梳状电容间的电容值之差的相对精度而不同。可提供具有确保高的电容精度的梳状电容的高精度模拟宏，及搭载有高集成模拟宏的半导体集成电路。
IPC分类:
