发明公开
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN201110150675.0申请日: 2011-05-26
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公开(公告)号: CN102263124A公开(公告)日: 2011-11-30
- 发明人: 吉川功 , 井口研一
- 申请人: 富士电机株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 李玲
- 优先权: 2010-121618 2010.05.27 JP
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/40 ; H01L29/739
摘要:
本发明的目的在于提供具有减小的尺寸并展现卓越的阻断电压能力的半导体器件。本发明的半导体器件包括有源区10和隔离区30之间的边缘端接结构20,该边缘端接结构20包括正向偏压部40的边缘端接结构和反向偏压部50的边缘端接结构。多个场限制环(FLR)41、51以及多个场板(FP)44、54设置在正向偏压部40的边缘端接结构和反向偏压部的边缘端接结构中。多个FP 44的最靠近反向偏压部50的边缘端接结构的第一正向FP 45形成为朝隔离区30侧延伸。多个FP 54的最靠近正向偏压部40的边缘端接结构的第一反向FP 55形成为朝隔离区10侧延伸。第一反向FP 55在施加正向电压时终止耗尽层从有源区10扩展。第一正向FP 45在施加反向电压时终止耗尽层从隔离区30扩展。
公开/授权文献
- CN102263124B 半导体器件 公开/授权日:2014-12-24
IPC分类: