发明授权
- 专利标题: 电子部件的制造方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing electronic component
-
申请号: CN201110122103.1申请日: 2011-05-06
-
公开(公告)号: CN102290240B公开(公告)日: 2015-03-25
- 发明人: 小野寺晃 , 堀田哲广 , 樱井隆司 , 伊藤义和 , 渡边源一 , 菊池良辉
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2010-107397 2010.05.07 JP
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/232
摘要:
本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中,通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料,从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料,附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外,在该电子部件的制造方法中,在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候,在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此,保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度,并且防止了氧化,所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化,并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
公开/授权文献
- CN102290240A 电子部件的制造方法 公开/授权日:2011-12-21