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公开(公告)号：CN102005297B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
摘要： 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN1297996C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200410079496.2
申请日：2004-08-27
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： C04B35/6269 , B32B18/00 , C04B35/468 , C04B2237/346 , C04B2237/52 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , G03F7/203 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629
摘要： 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明针对的是具有凹形和凸形的复杂形状的绝缘层或类似层的形成，同时保持其形状的精确性、其形成位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。将具有第一图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，并将具有第二图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，以对光敏材料进行曝光。然后，对曝光后的光敏层进行显影。
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公开(公告)号：CN1791951A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013332.8
申请日：2004-04-14
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K1/16 , H01F17/0013 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2203/0156
摘要： 本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。
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公开(公告)号：CN102290240B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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公开(公告)号：CN100580830C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200480003180.3
申请日：2004-01-30
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明的目的为，提供在形成多层型陶瓷电子元件时所使用的陶瓷生片，该生片具有内部电极且平坦。具体而言，在透明的基台表面上形成电极部，再在其上涂敷具有电介质粉末的感光浆料，从基台背面将该感光浆料曝光至规定厚度，之后对其进行显影，然后将基台除去，以此获得陶瓷生片。
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公开(公告)号：CN100576379C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200480013332.8
申请日：2004-04-14
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K1/16 , H01F17/0013 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2203/0156
摘要： 本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。
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公开(公告)号：CN1308975C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410079495.8
申请日：2004-08-27
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0082 , H05K3/02 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
摘要： 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。
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公开(公告)号：CN102005297A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
摘要： 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN1745441A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200480003180.3
申请日：2004-01-30
申请人： TDK株式会社
摘要： 本发明的目的为，提供在形成多层型陶瓷电子元件时所使用的陶瓷生片，该生片具有内部电极且平坦。具体而言，在透明的基台表面上形成电极部，再在其上涂敷具有电介质粉末的感光浆料，从基台背面将该感光浆料曝光至规定厚度，之后对其进行显影，然后将基台除去，以此获得陶瓷生片。
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公开(公告)号：CN1665373A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510062810.0
申请日：2005-03-03
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K3/4667 , C04B35/6269 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K2201/09881 , H05K2203/0514
摘要： 本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于或小于内部电极从衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽内部电极图形的同时，从衬底的上侧用光照射光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露内部电极图形的表面。
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