发明授权
- 专利标题: 一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法
- 专利标题(英): Method for accelerating analysis and optimization of physical layout of integrated circuit
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申请号: CN201010214239.0申请日: 2010-06-30
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公开(公告)号: CN102314523B公开(公告)日: 2012-09-26
- 发明人: 吴玉平 , 陈岚 , 叶甜春
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 南京中科集成电路设计有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 代理机构: 北京市德权律师事务所
- 代理商 王建国
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明公开一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法,涉及集成电路技术领域。本方法根据输入的集成电路物理版图数据,对物理版图按计算节点进行区域划分,对不同计算节点内的区域进行同构分析,确定各计算节点内及相互之间的相同区域分析顺序,按顺序对物理版图区域进行分析和优化,在分析和优化过程中复用计算节点之间同构区域分析和优化的结果。本发明利用多级区域分割算法对物理版图进行划分,利用同构分析方法对划分后区域进行分析,找出其中相同的区域,让时间顺序上在后的要分析和优化的区域,不用再进行计算,而是直接复用与其完全相同的在先区域计算结果,从而节约时间,提高速度。
公开/授权文献
- CN102314523A 一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法 公开/授权日:2012-01-11