Invention Grant
- Patent Title: 一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法
- Patent Title (English): Method for accelerating analysis and optimization of physical layout of integrated circuit
-
Application No.: CN201010214239.0Application Date: 2010-06-30
-
Publication No.: CN102314523BPublication Date: 2012-09-26
- Inventor: 吴玉平 , 陈岚 , 叶甜春
- Applicant: 中国科学院微电子研究所
- Applicant Address: 北京市朝阳区北土城西路3号
- Assignee: 中国科学院微电子研究所
- Current Assignee: 南京中科集成电路设计有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区北土城西路3号
- Agency: 北京市德权律师事务所
- Agent 王建国
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50

Abstract:
本发明公开一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法,涉及集成电路技术领域。本方法根据输入的集成电路物理版图数据,对物理版图按计算节点进行区域划分,对不同计算节点内的区域进行同构分析,确定各计算节点内及相互之间的相同区域分析顺序,按顺序对物理版图区域进行分析和优化,在分析和优化过程中复用计算节点之间同构区域分析和优化的结果。本发明利用多级区域分割算法对物理版图进行划分,利用同构分析方法对划分后区域进行分析,找出其中相同的区域,让时间顺序上在后的要分析和优化的区域,不用再进行计算,而是直接复用与其完全相同的在先区域计算结果,从而节约时间,提高速度。
Public/Granted literature
- CN102314523A 一种加速集成电路物理版图分析和优化的方法 Public/Granted day:2012-01-11
Information query