发明授权
- 专利标题: 电路板及其制作方法
- 专利标题(英): Circuit board and manufacturing method thereof
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申请号: CN201010213820.0申请日: 2010-06-30
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公开(公告)号: CN102316681B公开(公告)日: 2014-04-09
- 发明人: 郑建邦
- 申请人: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- 专利权人: 富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,鹏鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- 代理机构: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理商 哈达
- 主分类号: H05K3/40
- IPC分类号: H05K3/40 ; H05K3/42 ; H05K1/11
摘要:
本发明提供一种电路板制作方法,包括步骤:提供一个覆铜基板,所述覆铜基板包括基底层及铜箔层;将所述铜箔层形成线路图形,所述线路图形包括第一线路和第二线路;在线路图形上形成覆盖层,所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔,部分第一线路暴露于第一通孔中,部分第二线路暴露于第二通孔中;在所述覆盖层上印刷导电膏,以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路,以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接;在所述第一连接线路表面形成保护层。本发明还提供一种采用上述电路板制作方法制成的电路板,该电路板较为轻薄。
公开/授权文献
- CN102316681A 电路板及其制作方法 公开/授权日:2012-01-11