公开(公告)号：CN118612969A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410867885.9

申请日：2024-07-01

申请人： 高德(江苏)电子科技股份有限公司

发明人： 华福德

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/42

摘要： 本发明涉及一种印刷线路板电镀铜的加工工艺，包括以下步骤：压合形成印刷线路板半成品、开出窗口、形成盲孔、填孔镀铜、减铜、钻出互联孔、填孔镀铜及树脂塞孔、压膜、剥膜、减铜、干膜剥离、磨除与覆盖镀铜步骤。本发明的工艺可以避免铜厚均匀性的公差导致两次镀铜到分界线的不良，即能满足高信赖性厚孔铜的要求、线细路低面铜的要求及高等级铜盖覆厚度要求的同时，又能克服多次电镀分界线导致电镀层的质量问题。

公开(公告)号：CN118591107A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410734496.9

申请日：2024-06-07

申请人： 中山芯承半导体有限公司

发明人： 黄晓东 ,  徐强 ,  蔡琨辰 ,  谷新

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

摘要： 本发明公开了一种IC载板的制作方法及其结构，针对传统的单层埋入式线路制作方法进行改良，步骤A准备两块可剥离芯板，为后续的双层内埋线路制作提供了基础。步骤B的设置，以便于分别在两块可剥离芯板形成两层内埋线路层,完成了内埋线路的构建；通过步骤C的设置,将两块带有内埋线路层的芯板压合在一起，不仅实现了双层线路的紧密结合，还提高了整个载板的机械强度和稳定性。步骤D的设置，将两块芯板分离，得到带有双层内埋线路的I C载板。如此，双层内埋线路的设计能够增加载板的电路密度和布线灵活性，实现更高的布线密度，满足更复杂电路的需求。而且双层内埋线路的设计，使得两层线路之间的间距相对较大，机械钻孔的精度已能满足要求，无需采用成本更高的激光钻孔，从而令I C载板钻孔不局限于激光盲孔设计。

公开(公告)号：CN118591083A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202311365615.X

申请日：2023-10-20

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 吴政安

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/32

摘要： 本公开提供一种电路板结构，包括：第一绝缘层，在其上具有多个凸块；第二绝缘层，设置于第一绝缘层上；垂直导电部件，包括在第一绝缘层中垂直延伸的第一导孔及第二导孔；以及电子元件，设置于第二绝缘层中且被凸块围绕，且电子元件与第一导孔电性连接。

公开(公告)号：CN114828451B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202210466056.0

申请日：2022-04-29

申请人： 奥士康科技股份有限公司 ,  广东喜珍电路科技有限公司

发明人： 王少杰 ,  蒋善刚 ,  李嘉萍 ,  姚松远 ,  何高强 ,  徐宏定

IPC分类号： H05K3/42

摘要： 本发明涉及一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。本发明减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法具有孔无铜、良率高、品质高等优点。

公开(公告)号：CN118555751A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410922076.3

申请日：2024-07-10

申请人： 苏州成汉芯业科技有限公司

发明人： 洪俊雄

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  C03C23/00 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00

摘要： 本发明涉及TGV通孔的化学预润技术领域，且公开了一种TGV通孔的化学预润方法与装置,包括：将至少一待预润的TGV玻璃基板置入该化学预润装置内；开始对化学预润装置内通入CO2；在对化学预润装置内通入CO2之前；当通入的CO2将TGV通孔内的空气全部赶走，换成CO2时，停止通入CO2，其中在该开始灌入纯水步骤前，设置有一CO2流动时间；对化学预润装置灌入纯水，并静置一预设时间；预设时间内，纯水与CO2反应生成碳酸；当达到该设时间时，让碳酸自该预润装置内流出，并取出该至少一TGV玻璃基板。本发明解决了现有技术需要用到真空pump，预润槽材质也必须使用不锈钢材质，厚度很厚，才不会在真空时槽体变形，因此现有的预润方法存在成本过高的问题。

公开(公告)号：CN112789954B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201980066797.6

申请日：2019-09-11

申请人： 纬湃科技德国有限责任公司

发明人： T·鲁姆里希 ,  M·赫克尔 ,  J·绍尔比尔 ,  J·博克 ,  J·霍恩贝格

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明涉及一种电路板（1），其至少包括：‑载体元件（1.1），其具有若干电路板层（L1至Ln），‑若干电子部件（3），‑若干热接口（T），以及‑若干电接口（E），其中，电子部件（3）直接布置在载体元件（1.1）上的表面侧（S1）中的至少一者上，并且载体元件（1.1）的相对的表面侧（S2）是无电位设计，并且其中，具有电子部件（3）的电路板（1）以这种方式由覆盖材料（2）上覆，使得电子部件（3）被机械地稳定并且热接口（T）和/或电接口（E）没有覆盖材料（2）。

公开(公告)号：CN118175758B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410494137.0

申请日：2024-04-24

申请人： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司

发明人： 王彦智 ,  何国良 ,  李川 ,  侯志宛 ,  黄玺 ,  杜彪 ,  许书鸣

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K1/03

摘要： 本发明公开了一种具有通孔的线路板的制备方法。该制备方法包括如下步骤：提供待镀基板；向通孔的内壁溅射金属形成第一导电层；将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在基板上形成第二导电层，其中第二导电层为覆盖第一导电层、通孔内壁的未被第一导电层覆盖的区域以及至少一个表面的连续层；将基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，第三导电层覆盖第二导电层并将通孔填满；将基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，掩膜下的导电层形成线路；其中，至少部分线路的线宽和线距分别为35μm以下。本发明能够以较低成本在深宽比大于8:1的微通孔基板上制备出细线路，获得高密度线路板。

公开(公告)号：CN118511659A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087604.7

申请日：2022-12-21

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 宫田和弘 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  木谷聪志

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/42

摘要： 印刷布线板具备：电介质层，具有主面；以及导电图案。导电图案具有配置于主面上的金属层、配置于金属层上的非电解镀敷层、以及配置于非电解镀敷层上的电解镀敷层。金属层的平均厚度为2.1μm以上且9.0μm以下。与主面对置的金属层的面中的最大高度粗糙度为5.0μm以下。

公开(公告)号：CN118488664A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410785435.5

申请日：2024-06-18

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 郁丁宇 ,  张明明 ,  孙炳合 ,  胡振南

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，具体包括如下工艺流程：采用无芯板工艺，在一块支撑板上进行单面增层，从平整面反面进行镭射盲孔填孔，在支撑板拆板后再对外层进行蚀刻，此面没有进行打孔操作；本发明避免了电镀盲孔填孔导致的凸起问题，无需进行磨刷整平，满足基板单面完全平整的要求，并且无芯板工艺同样能够解决薄板无法进行磨刷作业的问题，兼容薄板加工及部分特殊需求的产品。

公开(公告)号：CN118474982A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410540774.7

申请日：2024-04-30

申请人： 苏州元脑智能科技有限公司

发明人： 张永甲 ,  宋玉娜 ,  郭峰 ,  王新刚

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

摘要： 本申请公开一种印刷电路板及其制造方法，涉及印刷电路板技术领域。印刷电路板，包括：至少一个防裂单元；至少一个防裂单元中任一防裂单元包括过孔，其中，该过孔为通孔或盲孔；至少一个防裂单元中任一防裂单元元件焊接侧的印刷电路板表面，对应过孔，设置有表层孔环、辅助焊盘以及连接线；表层孔环通过连接线与辅助焊盘连接，其中，表层孔环具有非焊接区；非焊接区、连接线被阻焊层覆盖。通过实施本申请实施例公开的一种印刷电路板及其制造方法，防裂单元能够有效地缓解通孔或盲孔在印刷电路板表层开裂。