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布线电路基板及其制造方法
摘要:
本发明提供一种布线电路基板及其制造方法,在基底绝缘层的上表面以相互间隔且相邻的方式形成两条传输线路,在基底绝缘层的下表面形成接地导体层。将接地导体层配置成与两条传输线路的宽度方向上的一侧的传输线路的至少一部分以及另一侧的传输线路的至少一部分分别相对。在将与两条传输线路正交的任意的截面中的一侧的传输线路的宽度、另一侧传输线路的宽度、两条传输线路的间隔以及接地导体层的宽度分别设定为W1、W2、S、Wg的情况下,将接地导体层的宽度Wg设定为满足Wg<(W1+W2+S)以及S≤0.8Wg的关系。
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