发明公开
CN102348325A 布线电路基板及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 布线电路基板及其制造方法
- 专利标题(英): Printed circuit board and method of manufacturing the same
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申请号: CN201110216991.3申请日: 2011-07-29
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公开(公告)号: CN102348325A公开(公告)日: 2012-02-08
- 发明人: 山内大辅
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 2010-171742 2010.07.30 JP
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/10
摘要:
本发明提供一种布线电路基板及其制造方法,在基底绝缘层的上表面以相互间隔且相邻的方式形成两条传输线路,在基底绝缘层的下表面形成接地导体层。将接地导体层配置成与两条传输线路的宽度方向上的一侧的传输线路的至少一部分以及另一侧的传输线路的至少一部分分别相对。在将与两条传输线路正交的任意的截面中的一侧的传输线路的宽度、另一侧传输线路的宽度、两条传输线路的间隔以及接地导体层的宽度分别设定为W1、W2、S、Wg的情况下,将接地导体层的宽度Wg设定为满足Wg<(W1+W2+S)以及S≤0.8Wg的关系。
公开/授权文献
- CN102348325B 布线电路基板及其制造方法 公开/授权日:2015-09-09