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公开(公告)号：CN118973126A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411230952.2
申请日：2024-09-04
申请人： 江西旭昇电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，包括如下步骤：根据客户芯板厚度要求，选择对应底铜铜厚的芯板；第一次贴干膜，膜厚为30‑42um，贴膜后静置15‑30min；撕下保护膜，进行第二次贴干膜，膜厚为30‑42um，贴膜后静置15‑30min；重复步骤S3，直至所贴干膜厚度满足如下要求：干膜厚度‑(完成铜厚‑底铜铜厚)的值为12‑18um，且最后一次贴干膜后保留保护膜，并静置20‑30mi n；曝光；正片流程显影；图形电镀，其中电镀铜厚满足如下要求：电镀铜厚＝(完成铜厚‑底铜铜厚)≥10um；正片蚀刻，退膜。本发明提供的厚铜线路板的制作方法，采用多次增厚光致成像干膜，且一次曝光成像工艺，避免电镀铜层增厚时的夹膜缺陷，使线路板的铜厚达到设计要求。
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公开(公告)号：CN118945983A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410985836.5
申请日：2024-07-23
申请人： 湖北中思微光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式卷对卷多层柔性线路板及制作工艺，包括单层柔性线路板、长条形柔性覆铜带和面膜，所述单层柔性线路板为预先制作好线路的卷对卷单层线路板，所述单层柔性线路板的线路包括至少两个主线路区域、至少一个主导线区域和至少一个间隔区域，所述主线路区域用于贴装LED灯珠/LED芯片、电阻、IC等电子元器件，所述主导线区域用于连接外部电源，所述主线路区域和所述主导线区域之间设有所述间隔区域，所述间隔区域包括多条连接所述主线路区域与所述主导线区域的细线；所述长条形柔性覆铜带覆盖贴合在所述间隔区域上形成复合线路板，所述长条形柔性覆铜带的铜面朝上，所述面膜覆盖在所述复合线路板上。
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公开(公告)号：CN118900504A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411083912.X
申请日：2024-08-08
申请人： 中江立江电子有限公司
发明人： 徐彬
摘要： 本申请提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置，涉及陶瓷基板技术领域。首先提供多层陶瓷基板，接着基于每层陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔，再基于条状通路孔填充导电材料，并形成电容器，然后基于每层陶瓷基板的表面制备印刷电路，其中，每层陶瓷基板的印刷电路通过条状通路孔内的导电材料与其它层陶瓷基板的印刷电路相连，最后对多层陶瓷基板进行层压，并通过热压形成层压陶瓷基板。本申请提供的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置具有减小了层压陶瓷基板体积的效果。
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公开(公告)号：CN118890798A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410923034.1
申请日：2024-07-10
申请人： 昆山兴威联电气有限公司
发明人： 王奇
摘要： 本发明涉及PCB板组装技术领域，尤其是涉及一种PCB板与连接器快速组装的辅助工装和方法，包括PCB拼版、钢网和载具组件，所述PCB拼版用于使得多个PCB板间隔排布，所述钢网用于将锡膏刮印到PCB板的焊盘上，所述载具组件用于承载放置连接器和PCB拼版以此使得连接器的针脚插入到PCB板的焊盘内。本申请具有提升PCB板与连接器的组装效率的效果。
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公开(公告)号：CN118741883A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310364689.5
申请日：2023-03-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/00 , G01N27/327 , G01N27/416 , G01N27/30 , A61B5/00 , A61B5/145
摘要： 本申请提供一种生物传感器的制备方法以及生物传感器及其相关产品。生物传感器的制备方法包括：提供第一电路板，第一电路板包括第一绝缘层以及层叠于第一绝缘层的第一金属层；在第一绝缘层上通过激光刻蚀形成第一线槽，部分第一金属层经第一线槽露出；在露出的第一金属层上形成第一工作电极；在第一工作电极的远离第一金属层的表面以及第一绝缘层远离第一金属层的表面形成第二绝缘层；去除第一金属层；在第一工作电极的远离第二绝缘层的表面形成第一活性物质层。本申请的生物传感器的制备方法可以在简化工艺流程，提高产能并降低制造成本的同时，获得一种精度较高且一致性较高的生物传感器。
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公开(公告)号：CN118695487A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202411179104.3
申请日：2024-08-27
申请人： 淄博芯材集成电路有限责任公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明提供一种载板焊锡制备工艺，涉及电路板制造技术领域。包括步骤S1：防焊膜贴附；步骤S2：激光开窗；步骤S3：焊锡生长；步骤S4：剥膜处理；所述步骤S3包括步骤S3‑1：覆盖掩膜；步骤S3‑2：喷锡处理；其中，经由步骤S3‑2所形成的焊锡的高度，由步骤S3‑1中所覆盖的掩膜决定；所述步骤S4中，剥膜处理的对象为掩膜。本发明所提供的载板焊锡制备工艺中，通过激光开窗，取代了现有阻焊工艺中需要进行UV露光和显像的方式；并且，直接在激光开窗的位置处进行焊锡生长，不需要进行传统的焊锡植球和压平，不仅简化了工艺操作，而且能够有效保证焊锡的质量。
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公开(公告)号：CN118659115A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410677991.0
申请日：2024-05-28
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请涉及通信技术领域，公开了一种天线及其制备方法、终端设备。天线包括基体和辐射体，辐射体包括镀铜层以及防护层，镀铜层形成于基体的表面，钝化层设置于镀铜层背向基体的一侧表面，钝化层能够对镀铜层形成防护作用，减小镀铜层被腐蚀的风险，从而提高天线的可靠性。并且，由于辐射体的层结构较为简单，因此天线的制作工艺显著简化，制作成本也得以降低。
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公开(公告)号：CN117015155B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311149708.9
申请日：2023-09-06
申请人： 深圳市中电联科技有限公司
摘要： 本发明提出了一种柔性线路板的加工方法及系统。所述方法包括：选取需要进行加工的柔性线路板基材；设计需要设计加工的线路图形，并将所述线路图形导入至计算机，并通过计算机辅助设计软件将线路图形转化为数字化文件；将所述数字化文件加载到柔性线路板加工系统中；在柔性线路板基材表面涂覆一层透光胶，并对其进行烘烤处理使其固化；将光刻胶覆盖在透光层上，并通过掩膜版进行曝光；形成需要加工的线路图案；在光刻胶模板上进行金属化处理，形成导电层；将光刻胶模板剥离，并进行清洗和处理，获得加工后的柔性线路板；对加工后的柔性线路板进行全面检测，所述检测包括电性能检测以及可靠性验证，并对存在的缺陷进行修复。
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公开(公告)号：CN118574326A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410411618.0
申请日：2024-03-29
申请人： 南京航空航天大学
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明公开了一种面向复杂外形薄膜表面电路烧结的多轴增材制造装备与方法，其特征是，本设备可以采用五轴FDM 3D打印工艺形成表面电路基体；激光烧结的基体表面薄膜可以通过贴膜、喷膜、镀膜这三种方法形成；在薄膜上烧结表面电路时，激光光线对于薄膜表面有X，Y，Z，A，C等五个以上自由度，使激光光线与薄膜表面法矢量重合。激光在薄膜表面按预计算的路径行进，使得在薄膜表面烧结出需要的表面电路。本发明采用性价比高、技术成熟的Mach3运动控制卡，采用Mach3的主轴端口控制激光器，降低了控制系统的成本。实现了激光可以在任意复杂表面上烧结表面电路的设备和方法，可以极大降低以人体外形、飞行器为代表的复杂外形表面电路的制造成本，同时极大提高其制造效率。
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