本发明是一种键合合金丝及其生产工艺。键合合金丝包括基材及镀在基材表面的镀层，其中基材为总纯度≥99.9％的银材，且银材中添加有合金元素Ca、Pd、Au，镀层为黄金。本发明键合合金丝的生产工艺包括如下过程：1)将银及合金元素组成的基材进行熔铸；2)将熔铸后的基材进行大拉丝；3)在大拉丝后的基材表面镀金；4)将表面镀金后的基材进行再拉丝；5)将上述再拉丝的镀金基材进行退火工艺处理即得所需键合金丝。本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，并在银材表面镀有黄金，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金丝。本发明的键合合金丝适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装，也适用于分立器件、LED封装。本发明键合合金丝的生产工艺方便实用。