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公开(公告)号：CN117904480B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202311759072.X
申请日：2023-12-19
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及键合丝技术领域，提供一种铜合金键合丝及其制备方法，铜合金键合丝按重量100％计，包括以下组分：铜97.50～99.60％；铌0.10～1.20％；钽0.20～1.30％。本申请提供的铜合金键合丝，采用铜97.50～99.60％、铌0.10～1.20％和钽0.20～1.30％所制成的铜铌钽合金具有优良的导电性能，能够满足微电子器件对电路连接的高要求；并且铜铌钽合金具有良好的可焊性，便于与其他材料进行连接和封装；以及铜铌钽合金还具有良好的机械性能，包括较高的强度和硬度，适合于微型化封装的需求。同时，该铜合金键合丝具有极高的熔点，因此，在高温环境下依然能够保持稳定的性能，不易软化或氧化。
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公开(公告)号：CN111668182A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010636476.X
申请日：2020-07-03
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第一丝段和第三丝段通过圆弧过渡连接，所述圆弧与所述第一丝段连接处的第一夹角为钝角或直角，所述圆弧朝向远离所述第二丝段的方向弯折延伸。本发明提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，圆弧起到缓冲延伸的作用，减小第一丝段与晶片连接点的受力，避免发生断裂。
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公开(公告)号：CN105671355A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610235857.0
申请日：2016-04-15
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01026 , H01L2924/01041 , H01L2924/01028 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01049 , C22C5/06 , C22C1/02 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45155 , H01L2224/4516 , H01L2224/45164 , H01L2224/45179
摘要： 本发明提供了一种低成本合金键合丝及其制备方法与应用，该合金键合丝通过采用高纯银为基材，添加金、钯、钙、铈、铁、铌、镍等元素，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、韧性好、适于高速键合的高性能合金键合丝。经试验证明，本发明的合金键合丝具有较低的电阻率及良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统合金键合丝，且本发明的合金键合丝的材料成本仅为黄金线材的1/8，总体销售价格仅为同规格金线的1/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的合金键合丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。
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公开(公告)号：CN103789568A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410054839.3
申请日：2014-02-18
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/01079 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01205 , H01L2924/0102 , H01L2924/01034 , H01L2924/01045 , H01L2924/01004 , H01L2924/01027 , H01L2924/01049 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
摘要： 本发明提供一种合金键合丝及其制备方法，所述合金键合丝的成分和重量含量为：金5-10%，铝1-5%，镍0.5-5%，其余为纯度≥99.999wt%的银。本发明提供的合金键合丝成本低廉、键合性能优良、在高速键合条件下不断线、机械性能强，可用于集成电路、大规模集成电路、分立器件、LED封装。
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公开(公告)号：CN102437136A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110362531.1
申请日：2011-11-16
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
CPC分类号： C22C5/06 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/01203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： 本发明是一种键合合金丝及其生产工艺。键合合金丝包括基材及镀在基材表面的镀层，其中基材为总纯度≥99.9％的银材，且银材中添加有合金元素Ca、Pd、Au，镀层为黄金。本发明键合合金丝的生产工艺包括如下过程：1)将银及合金元素组成的基材进行熔铸；2)将熔铸后的基材进行大拉丝；3)在大拉丝后的基材表面镀金；4)将表面镀金后的基材进行再拉丝；5)将上述再拉丝的镀金基材进行退火工艺处理即得所需键合金丝。本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，并在银材表面镀有黄金，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金丝。本发明的键合合金丝适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装，也适用于分立器件、LED封装。本发明键合合金丝的生产工艺方便实用。
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公开(公告)号：CN116960101B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310925513.2
申请日：2023-07-26
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/50
摘要： 本发明公开了一种键合金丝的高流量冷水机，属于贵金属加工技术领域，其包括柜体，所述柜体的内壁贯穿固定有冷却口，所述冷却口的一侧贯穿安装有若干个混合喷头。该系统具有快速降温、准确控制温度、低能耗、提高生产质量、紧急调节能力和可持续发展等多个方面的优势。总体与制冷组件高度集成，通过循环气流进行温度控制，更为降低能耗，同时经济状态下能够在第一转接器中进行水体温度调配，起到紧急快速调整温度的效果，同时采用气泵抽出冷气的方式，依据温度的高低，抽出不同量的空气，能够将冷气与冷水混合下进一步紧急调控温度，这种方式实现了整体低能耗运行的同时，兼顾了温度的高性能快速准确的调控。
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公开(公告)号：CN110082494B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910369085.3
申请日：2019-05-05
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
IPC分类号： G01N33/207 , G01N3/08 , G01N3/60
摘要： 本发明涉及一种键合丝质量检测方法，属于键合丝技术领域，包括稳定性测试和信赖性测试，通过对整轴线材键合的线弧断线次数和需要停机调整的时间进行检测，对线弧进行拉力测试和冷热冲击测试，进而控制键合过程的稳定性，排除质量较低的键合丝，筛选出质量有保证的键合丝，并反馈到键合丝的生产中，及时调整和改善工艺，保证键合丝在机械力作用下、极端环境下也具有稳定的工作状态。
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公开(公告)号：CN103834832B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201410085528.3
申请日：2014-03-10
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01046 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要： 本发明公开一种仿金色键合合金丝及其制备方法，该合金丝银65-80wt%，铜17-32wt%，铟0.5-2wt%，钯0.5-1wt%。其以银为基础，添加一定比例的铜、钯、铟，原料成本极低；其机械性能优良，可满足在常规条件下焊接技术要求，可大大降低LED及IC封装的制造成本；同时，其外形颜色与22K-18K黄金的色泽一致，获得完美的仿金色。
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公开(公告)号：CN103834832A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410085528.3
申请日：2014-03-10
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01046 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要： 本发明公开一种仿金色键合合金丝及其制备方法，该合金丝银65-80wt%，铜17-32wt%，铟0.5-2wt%，钯0.5-1wt%。其以银为基础，添加一定比例的铜、钯、铟，原料成本极低；其机械性能优良，可满足在常规条件下焊接技术要求，可大大降低LED及IC封装的制造成本；同时，其外形颜色与22K-18K黄金的色泽一致，获得完美的仿金色。
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公开(公告)号：CN102437136B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110362531.1
申请日：2011-11-16
申请人： 浙江佳博科技股份有限公司
CPC分类号： C22C5/06 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/01203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： 本发明是一种键合合金丝及其生产工艺。键合合金丝包括基材及镀在基材表面的镀层，其中基材为总纯度≥99.9％的银材，且银材中添加有合金元素Ca、Pd、Au，镀层为黄金。本发明键合合金丝的生产工艺包括如下过程：1)将银及合金元素组成的基材进行熔铸；2)将熔铸后的基材进行大拉丝；3)在大拉丝后的基材表面镀金；4)将表面镀金后的基材进行再拉丝；5)将上述再拉丝的镀金基材进行退火工艺处理即得所需键合金丝。本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，并在银材表面镀有黄金，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金丝。本发明的键合合金丝适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装，也适用于分立器件、LED封装。本发明键合合金丝的生产工艺方便实用。
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